OMAPL138BZCE3备选型号: AM1806BZCEA3
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 触点镀层
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 质量
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 比特数
- 核心处理器
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 核数量
- 桶式移位器
- 内部总线架构
- 保安功能
- 显示和界面控制器
- 萨塔
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 集成缓存
- UART 通道数
- 长度
- 座位高度(最大)
- IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGACopper, Silver, Tin表面贴装361-LFBGA361789.392471mg1440°C~90°C TJTrayOMAP-L1xe1yesObsolete3 (168 Hours)361Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2601V0.65mm456MHzOMAPL1383611.2V1.35VI2C, Parallel, SPI, USB1.32V1.14V8kBDIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER32ARM926EJ-S32b3ARMYESYES浮点1.8V 3.3V10/100Mbps (1)1 Core 32-Bit无SDRAMUSB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UARTSignal Processing; C674x, System Control; CP152NOMULTIPLEBoot Security, CryptographyLCDSATA 3Gbps (1)无SVHCROHS3 Compliant无铅------
- Microprocessors - MPU ARM MicroProcCopper, Silver, Tin表面贴装361-LFBGA361---40°C~105°C TJTraySitara™e1-Obsolete3 (168 Hours)361Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2601.2V0.8mm375MHzAM18063611.2V1.32VI2C, SPI, UART, USB1.32V1.14V8kBMICROPROCESSOR, RISC-ARM926EJ-S32b-ARMYESYES固定点1.8V 3.3V-1 Core 32-Bit无LPDDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)I2C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UARTSystem Control; CP15----LCD--ROHS3 Compliant含铅3223YES316mm1.4mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AT91SAM9G45C-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 324-TFBGA | IC MCU 32BIT 64KB ROM 324TFBGA | 对比 |
![]() | AM1707DZKB3 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 256-BGA | IC MPU SITARA 375MHZ 256BGA | 对比 |
![]() | AM1806BZCEA3 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 361-LFBGA | Microprocessors - MPU ARM MicroProc | 对比 |






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