Texas Instruments OMAPL138BZCE3

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

361-LFBGA

引脚数

361

质量

789.392471mg

Number of I/Os

144

操作温度

0°C~90°C TJ

包装

Tray

系列

OMAP-L1x

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

361

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.65mm

频率

456MHz

基本部件号

OMAPL138

引脚数量

361

工作电源电压

1.2V

电压

1.35V

界面

I2C, Parallel, SPI, USB

最大电源电压

1.32V

最小电源电压

1.14V

内存大小

8kB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

比特数

32

核心处理器

ARM926EJ-S

数据总线宽度

32b

定时器/计数器的数量

3

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

电压 - I/O

1.8V 3.3V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART

协处理器/DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

核数量

2

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

保安功能

Boot Security, Cryptography

显示和界面控制器

LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅