PE42641MLBC-Z备选型号: HMC552LP4ETR
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- 包装/外壳
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- 操作温度
- 包装
- 系列
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电压 - 供电
- 频率
- 工作电源电压
- 电路
- 测试频率
- 阻抗
- 投掷配置
- 拓扑
- 频率范围
- 插入损耗
- 隔离
- 插入损耗(dB)
- 射频类型
- IIP3
- 特征
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 安装类型
- 引脚数
- 质量
- 最大功率耗散
- 基本部件号
- 工作电源电流
- 电流源
- 次要属性
- 噪声图
- 搅拌机的数量
- 无铅
- IC RF SWITCH SP4T 3GHZ 16QFN16-WFQFN Exposed Pad16-QFN (3x3)-40°C~85°CTape & Reel (TR)UltraCMOS®, HaRP™Obsolete1 (Unlimited)85°C-40°C2.65V~2.85V3GHz2.75VSP4T2.2GHz50OhmSP4TReflective100MHz~3GHz0.55dB27.5dB0.75 dB通用型68dBm直流阻断无符合RoHS标准------------
- NA ONLY -HMC552 Series 1.6-3.0 GHz MMIC Mixer w/Integrated LO Amplifier - QFN-2424-VFQFN Exposed Pad24-SMT (4x4)-Tape & Reel (TR)-Obsolete1 (Unlimited)85°C-40°C5V1.6GHz~3GHz5V---------WiMAX / WiBro---ROHS3 CompliantOBSOLETE (Last Updated: 1 week ago)表面贴装24928.191737mg600mWHMC55262mA62mAUp/Down Converter8dB1含铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SST12LP08-QX6E | Microchip Technology | 射频放大器 | 6-XFDFN Exposed Pad | IC RF PWR AMP 802.11B/G/N 6-QFN | 对比 |
![]() | SST12LP08-QXBE | Microchip Technology | 射频放大器 | 12-XFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - SST12LP08-QXBE - IC, RF IC, 20 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, QFN-16, FULL REEL | 对比 |
![]() | HMC552LP4ETR | Analog Devices Inc. | 射频接收器 | 24-VFQFN Exposed Pad | NA ONLY -HMC552 Series 1.6-3.0 GHz MMIC Mixer w/Integrated LO Amplifier - QFN-24 | 对比 |






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