PE42641MLBC-Z备选型号: SST12LP08-QX6E
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- 描述:
- 包装/外壳
- 供应商器件包装
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电压 - 供电
- 频率
- 工作电源电压
- 电路
- 测试频率
- 阻抗
- 投掷配置
- 拓扑
- 频率范围
- 插入损耗
- 隔离
- 插入损耗(dB)
- 射频类型
- IIP3
- 特征
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 引脚数
- 已出版
- JESD-609代码
- 终止次数
- 功能数量
- 通道数量
- 工作电源电流
- 电源电流
- 数据率
- 最大输入电压
- 带宽
- 增益
- P1dB
- 无铅
- IC RF SWITCH SP4T 3GHZ 16QFN16-WFQFN Exposed Pad16-QFN (3x3)-40°C~85°CTape & Reel (TR)UltraCMOS®, HaRP™Obsolete1 (Unlimited)85°C-40°C2.65V~2.85V3GHz2.75VSP4T2.2GHz50OhmSP4TReflective100MHz~3GHz0.55dB27.5dB0.75 dB通用型68dBm直流阻断无符合RoHS标准-----------------
- IC RF PWR AMP 802.11B/G/N 6-QFN6-XFDFN Exposed Pad--Tape & Reel (TR)-活跃3 (168 Hours)85°C-40°C3V~3.6V2.4GHz~2.5GHz3.3V---------802.11b/g/n--无ROHS3 CompliantTin表面贴装表面贴装62000e31211200mA400mA54 Mbps3.6V2.4 GHz30dB28 dBm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SST12LP08-QXBE | Microchip Technology | 射频放大器 | 12-XFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - SST12LP08-QXBE - IC, RF IC, 20 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, QFN-16, FULL REEL | 对比 |
![]() | SST12LP08-QX6E | Microchip Technology | 射频放大器 | 6-XFDFN Exposed Pad | IC RF PWR AMP 802.11B/G/N 6-QFN | 对比 |
![]() | HMC552LP4ETR | Analog Devices Inc. | 射频接收器 | 24-VFQFN Exposed Pad | NA ONLY -HMC552 Series 1.6-3.0 GHz MMIC Mixer w/Integrated LO Amplifier - QFN-24 | 对比 |






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