SC68376BGCAB25备选型号: MC68376BGVAB25
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- 包装/外壳
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- 包装
- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 基本部件号
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- RoHS状态
- CPU32 M683xx Microcontroller IC 32-Bit 25MHzROMless 160-QFP (28x28)160-BQFP表面贴装181996M683xxTray-40°C~85°C TA不用于新设计3 (168 Hours)SC68376External25MHz7.5K x 84.75V~5.25VCPU32POR, PWM, WDTROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, SCI, SPIROHS3 Compliant
- CPU32 M683xx Microcontroller IC 32-Bit 25MHzROMless 160-QFP (28x28)160-BQFP表面贴装A/D 16x10b1996M683xxTray-40°C~105°C TAObsolete3 (168 Hours)MC68376External25MHz7.5K x 84.75V~5.25VCPU32POR, PWM, WDTROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, SCI, SPIROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCF5307AI66B | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 208-BFQFP | NXP MCF5307AI66B CPU COLDFIRE 4K SRAM, SMD, 5307AI66 | 对比 |
![]() | MC68376BGVAB25 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 160-BQFP | CPU32 M683xx Microcontroller IC 32-Bit 25MHzROMless 160-QFP (28x28) | 对比 |




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