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首页 全部分类 SQCB7A330FAJWE vs CL31C330JHFNNNF

SQCB7A330FAJWE备选型号: CL31C330JHFNNNF

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  • 多层
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  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 包装/外壳
  • 器件厚度
  • NA
    SQCB7A330FAJWE
    NA
    CAP CER ULTRA Q
    9 Weeks
    表面贴装
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    500V
    Tray
    2015
    1%
    e0
    no
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    33pF
    2.79mm
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    1111
    762μm
    2.79mm
    2.79mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    CL31C330JHFNNNF
    Samsung Semiconductor
    -
    表面贴装
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    630V
    Tape & Reel
    -
    5%
    e3
    yes
    -
    2
    -
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    33pF
    1.6mm
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    -
    1.25mm
    3.2mm
    1.6002mm
    无
    符合RoHS标准
    1206
    1.397mm
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