SST12LF09-Q3CE备选型号: SST12LF02-QXCE
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 工作电源电压
- 温度等级
- 工作电源电流
- 数据率
- 通信IC类型
- 射频类型
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 无铅
- 底架
- 增益
- P1dB
- 高度
- 宽度
- 达到SVHC
- 2.4GHz 802.11ac Front End Module integrating PA Switch and LNA with bypass19 Weeks16-XFQFN Exposed PadYES16Tape & Reel (TR)2013e3Obsolete1 (Unlimited)16哑光锡85°C-40°C8542.39.00.01QUAD无铅26013.6V0.5mm2.4GHz403.6VINDUSTRIAL170mA54 Mbps电信电路WLAN2.5mm0.4mmROHS3 Compliant无铅------
- MICROCHIP SST12LF02-QXCE FEM, WLAN 11B/G/N, PA SP3T, 16UQFN5 Weeks16-VFQFN Exposed Pad-16Tape & Reel (TR)2000e3Obsolete3 (168 Hours)16哑光锡85°C-20°C8542.39.00.01QUAD无铅26013.3V0.5mm2.4GHz403.3VOTHER165mA-电信电路802.11b/g/n3mm-ROHS3 Compliant无铅表面贴装29 dB18.5 dBm450μm3mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MD7IC21100GNR1 | NXP USA Inc. | 射频放大器 | TO-270-14 Variant, Gull Wing | RF Amp Chip Dual Power Amp 2.17GHz 32V 15-Pin TO-270 W GULL T/R | 对比 |
![]() | SST12LF02-QXCE | Microchip Technology | category.RF Front End (LNA PA) | 16-VFQFN Exposed Pad | MICROCHIP SST12LF02-QXCE FEM, WLAN 11B/G/N, PA SP3T, 16UQFN | 对比 |
![]() | SST12LP15B-QVCE | Microchip Technology | 射频放大器 | 16-VFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - SST12LP15B-QVCE - RF Amplifier IC, 34 dB Gain, 2.4 GHz to 2.5 GHz, 4.0 V to 5.25 V, QFN-16 | 对比 |






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