Microchip Technology SST12LF09-Q3CE
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SST12LF09-Q3CE
1610-SST12LF09-Q3CE
category.RF Front End (LNA PA)
16-XFQFN Exposed Pad
大陆
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2.4GHz 802.11ac Front End Module integrating PA Switch and LNA with bypass
1最小包装量--
SST12LF09-Q3CE详情
Microchip Technology SST12LF09-Q3CE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
19 Weeks
包装/外壳
16-XFQFN Exposed Pad
表面安装
YES
引脚数
16
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2013
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
端子表面处理
哑光锡
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.6V
端子间距
0.5mm
频率
2.4GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
工作电源电压
3.6V
温度等级
INDUSTRIAL
工作电源电流
170mA
数据率
54 Mbps
通信IC类型
电信电路
射频类型
WLAN
长度
2.5mm
座位高度(最大)
0.4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
SST12LF09-Q3CE拓展信息
Microchip Technology
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