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首页 全部分类 SSTU32864EC/G,557 vs 74LVCH32374AEC,557

SSTU32864EC/G,557备选型号: 74LVCH32374AEC,557

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  • 描述:
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
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  • 包装
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源
  • 比特数
  • 逻辑类型
  • 输出极性
  • 触发器类型
  • 传播延迟(tpd)
  • fmax-Min
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • Reach合规守则
  • 功能
  • 输出类型
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 负载电容
  • 端口的数量
  • 时钟频率
  • 家人
  • 静态电流（Iq）
  • 输出特性
  • 每个元素的比特数
  • 最大传播延迟@V，最大CL
  • Prop. Delay@Nom-Sup
  • 输入电容
  • 最大频率@Nom-Sup
  • NXP USA Inc.
    SSTU32864EC/G,557
    NXP USA Inc.
    IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA
    表面贴装
    96-LFBGA
    YES
    0°C~70°C
    Tray
    2004
    Obsolete
    2 (1 Year)
    96
    14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.7V~1.9V
    0.8mm
    30
    74SSTU32864
    96
    R-PBGA-B96
    不合格
    1.8V
    25, 14
    1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer
    TRUE
    积极优势
    2 ns
    450 MHz
    13.5mm
    1.5mm
    5.5mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    74LVCH32374AEC,557
    NXP USA Inc.
    IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA
    表面贴装
    96-LFBGA
    YES
    -40°C~125°C TA
    Tray
    -
    Obsolete
    2A (4 Weeks)
    96
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    240
    -
    3.3V
    -
    20
    74LVCH32374
    -
    R-PBGA-B96
    不合格
    3.3V
    -
    -
    TRUE
    Positive Edge
    -
    -
    13.5mm
    1.5mm
    5.5mm
    ROHS3 Compliant
    4
    74LVCH
    e0
    D-Type
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.65V~3.6V
    not_compliant
    Standard
    Tri-State, Non-Inverted
    3.6V
    1.2V
    50pF
    2
    300MHz
    LVC/LCX/Z
    40μA
    3-STATE
    8
    5.4ns @ 3.3V, 50pF
    7 ns
    5pF
    120000000Hz
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