NXP USA Inc. SSTU32864EC/G,557
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SSTU32864EC/G,557
1786-SSTU32864EC/G,557
逻辑 - 专用逻辑
96-LFBGA
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IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA
1最小包装量--
SSTU32864EC/G,557详情
NXP USA Inc. SSTU32864EC/G,557重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
96-LFBGA
表面安装
YES
操作温度
0°C~70°C
包装
Tray
已出版
2004
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
终止次数
96
附加功能
14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.7V~1.9V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
74SSTU32864
引脚数量
96
JESD-30代码
R-PBGA-B96
资历状况
不合格
电源
1.8V
比特数
25, 14
逻辑类型
1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer
输出极性
TRUE
触发器类型
积极优势
传播延迟(tpd)
2 ns
fmax-Min
450 MHz
长度
13.5mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
5.5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
SSTU32864EC/G,557拓展信息
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
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