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首页 全部分类 SY89874AUMG vs CDCLVP1102RGTT

SY89874AUMG备选型号: CDCLVP1102RGTT

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  • 输入电流
  • 高度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microchip Technology
    SY89874AUMG
    Microchip Technology
    IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 16QFN
    9 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad
    2.5GHz
    -40°C~85°C
    Tube
    Precision Edge®
    e4
    活跃
    2 (1 Year)
    16
    Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    2.375V~3.63V
    QUAD
    无铅
    260
    1
    2.5V
    0.5mm
    40
    SY89874
    LVPECL
    3.63V
    2.375V
    1
    CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, PECL
    1:2
    Yes/Yes
    0.7 ns
    2500 MHz
    3mm
    0.9mm
    3mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    CDCLVP1102RGTT
    Texas Instruments
    TEXAS INSTRUMENTS CDCLVP1102RGTTCLK, BUFF, 1:2, LVPECL, SGL, 16QFN
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad
    -
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    -
    e4
    活跃
    2 (1 Year)
    16
    Fanout Buffer (Distribution)
    -
    2.375V~3.6V
    QUAD
    -
    260
    1
    2.5V
    0.5mm
    -
    CDCLVP1102
    LVPECL
    -
    -
    1
    LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL
    1:2
    Yes/Yes
    -
    -
    3mm
    -
    3mm
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
    Gold
    16
    yes
    EAR99
    虚端子
    TR
    2GHz
    16
    2
    100mA
    33mA
    450 ps
    450 ps
    CDC
    0.45 ns
    33mA
    1mm
    900μm
    无SVHC
    无
    无铅
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