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首页 全部分类 SY89874AUMG vs SY89833ALMG

SY89874AUMG备选型号: SY89833ALMG

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  • 安装类型
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  • 电压 - 供电
  • 端子位置
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  • 供应商器件包装
  • 已出版
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 通道数量
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 电源电流
  • 传播延迟
  • 静态电流
  • 接通延迟时间
  • 占空比
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microchip Technology
    SY89874AUMG
    Microchip Technology
    IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 16QFN
    9 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad
    2.5GHz
    -40°C~85°C
    Tube
    Precision Edge®
    e4
    活跃
    2 (1 Year)
    16
    Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    2.375V~3.63V
    QUAD
    无铅
    260
    1
    2.5V
    0.5mm
    40
    SY89874
    LVPECL
    3.63V
    2.375V
    1
    CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, PECL
    1:2
    Yes/Yes
    0.7 ns
    2500 MHz
    3mm
    0.9mm
    3mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    SY89833ALMG
    Microchip Technology
    IC CLK BUFFER 1:4 2GHZ 16MLF
    15 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
    2GHz
    -40°C~85°C
    Tube
    Precision Edge®
    -
    活跃
    2 (1 Year)
    -
    Fanout Buffer (Distribution), Translator
    -
    3V~3.6V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    SY89833
    LVDS
    -
    -
    1
    CML, LVDS, LVPECL
    1:4
    Yes/Yes
    -
    -
    3mm
    -
    3mm
    ROHS3 Compliant
    16
    16-MLF® (3x3)
    2010
    85°C
    -40°C
    2GHz
    4
    3.3V
    1
    3.6V
    3V
    75mA
    470 ps
    100mA
    470 ps
    53 %
    850μm
    无SVHC
    无
    无铅
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