TSM-103-04-L-SH备选型号: 54201-G0803ALF
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- 触点表面处理 - 柱子
- UL可燃性规范
- 触点表面处理厚度 - 配套
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 达到SVHC
- 无铅
- 触点镀层
- 房屋材料
- Operating Temperature (Max)
- Voltage - Rated (AC)
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- 螺距
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- 深度
- 房屋颜色
- 绝缘电阻
- 配套立柱长度
- 特征
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- SAMTEC - TSM-103-04-L-SH - Board-to-Board-Steckverbinder, 2.54 mm, 3 Kontakt(e), Stiftleiste, Baureihe TSM, Oberflächenmontage3 WeeksSurface Mount, Right AngleSquareGold2012TSMTube-55°C~125°Ce3活跃SolderEAR99Header31MalePush-PullNONONO公母针NOGENERAL PURPOSE2.54mm0.120 3.05mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackNOUnshrouded3TinUL94 V-010.0μin 0.25μmROHS3 Compliant无无SVHC无铅-----------------
- Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R8 Weeks表面贴装SquareGold or Gold, GXT™-BERGSTIK®Tape & Reel (TR)--活跃Solder-Header31MalePush-Pull---公母针---0.100 2.54mm板对板All0.100 2.54mmBlack-Unshrouded3TinUL94 V-030.0μin 0.76μm符合RoHS标准无--GXT, GoldThermoplastic125°C1.5kV-65°C1 (Unlimited)Black3A2.54mmStraight2.41mmBlack5GOhm5.84mm挑选和放置7.62mm100.0μin 2.54μm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 54201-S0803LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Headers & Wire Housings 3P UNSHRD VERT HDR .38 MICROMETER AU | 对比 | |
![]() | M20-8770342R | Harwin Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SIL | Headers & Wire Housings 03 SIL VERTICAL SMT HEADER GOLD TIN | 对比 |
![]() | 54201-G0803ALF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R | 对比 |





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