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TSM-103-04-L-SH备选型号: 54201-S0803LF

TSM-103-04-L-SH

Samtec Inc.

SAMTEC - TSM-103-04-L-SH - Board-to-Board-Steckverbinder, 2.54 mm, 3 Kontakt(e), Stiftleiste, Baureihe TSM, Oberflächenmontage

3 Weeks
表面贴装
Surface Mount, Right Angle
Square
Gold
-55°C~125°C
Tube
TSM
2012
e3
活跃
Solder
EAR99
Header
3
1
Male
Push-Pull
NO
NO
NO
NO
公母针
NO
GENERAL PURPOSE
3
2.54mm
0.120 3.05mm
板对板或电缆
All
0.100 2.54mm
Black
Unshrouded
Tin
10.0μin 0.25μm
UL94 V-0
无SVHC
无
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
54201-S0803LF

Amphenol ICC (FCI)

Headers & Wire Housings 3P UNSHRD VERT HDR .38 MICROMETER AU

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
Square
1.5kV
-
Bulk
BERGSTIK®
-
-
活跃
Solder
-
Header
3
1
Male
Push-Pull
-
-
-
-
公母针
-
-
-
-
0.100 2.54mm
板对板
All
0.100 2.54mm
Black
Unshrouded
Tin
15.0μin 0.38μm
UL94 V-0
-
无
符合RoHS标准
-
GXT, Gold
Thermoplastic
1 (Unlimited)
125°C
-65°C
Black
2.54mm
Straight
2.41mm
3A
3
Male
Black
5GOhm
1.5kV
5.84mm
7.62mm
100.0μin 2.54μm
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