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TWR-MPC8309备选型号: ADM00393

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零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
核心处理器
使用的 IC/零件
内容
板型
平台
RoHS状态
包装/外壳
功能
工作电源电压
界面
提供的内容
评估套件
特征
达到SVHC
无铅

TWR-MPC8309

NXP USA Inc.

Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:Power Architecture; Core Sub-Architecture:PowerQUICC; Silicon Core Number:MPC8309; Silicon Family Name:PowerQUICC II PRO; No. of Bits:32bit ;RoHS Compliant: Yes

15 Weeks
固定式
PowerQUICC II™ PRO
2004
不用于新设计
1 (Unlimited)
MPU
e300
MPC8309
Board(s), Cable(s)
评估平台
塔架系统
ROHS3 Compliant
-
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-
-
-
-
ADM00393

Microchip Technology

DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE

14 Weeks
-
-
2011
活跃
1 (Unlimited)
Interface
-
MCP2200
-
-
-
ROHS3 Compliant
Module
USB 2.0 to UART
5V
UART, USB
Board(s), Cable(s)
有
通用型
无SVHC
无铅
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	TWR-K60D100M	NXP USA Inc.	评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP		NXP TWR-K60D100M Tower KitMK60DN512VMD10 Kinetis MCU, 3-axis Accelerometer, TowerPI Socket, 4x Cap Touch Pads	对比
	ADM00393	Microchip Technology	评估和演示板及套件	Module	DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE	对比
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