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TWR-MPC8309备选型号: DM160218

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类型
核心处理器
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内容
板型
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RoHS状态
包装/外壳
包装
最高工作温度
最小工作温度
工作电源电压
界面
提供的内容
评估套件
传感器类型
核心架构
达到SVHC
无铅

TWR-MPC8309

NXP USA Inc.

Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:Power Architecture; Core Sub-Architecture:PowerQUICC; Silicon Core Number:MPC8309; Silicon Family Name:PowerQUICC II PRO; No. of Bits:32bit ;RoHS Compliant: Yes

15 Weeks
固定式
PowerQUICC II™ PRO
2004
不用于新设计
1 (Unlimited)
MPU
e300
MPC8309
Board(s), Cable(s)
评估平台
塔架系统
ROHS3 Compliant
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DM160218

Microchip Technology

Specialized Sensor Development Kit Win 7/Win 8 OS

14 Weeks
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-
2010
活跃
1 (Unlimited)
-
-
MGC3130
-
-
-
ROHS3 Compliant
Module
Box
85°C
-20°C
3.3V
I2C, USB
Board(s)
有
Touch, Capacitive
PIC
无SVHC
无铅
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