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TWR-MPC8309备选型号: TWR-K60D100M

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安装类型
系列
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
核心处理器
使用的 IC/零件
内容
板型
平台
RoHS状态

TWR-MPC8309

NXP USA Inc.

Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:Power Architecture; Core Sub-Architecture:PowerQUICC; Silicon Core Number:MPC8309; Silicon Family Name:PowerQUICC II PRO; No. of Bits:32bit ;RoHS Compliant: Yes

15 Weeks
固定式
PowerQUICC II™ PRO
2004
不用于新设计
1 (Unlimited)
MPU
e300
MPC8309
Board(s), Cable(s)
评估平台
塔架系统
ROHS3 Compliant
TWR-K60D100M

NXP USA Inc.

NXP TWR-K60D100M Tower KitMK60DN512VMD10 Kinetis MCU, 3-axis Accelerometer, TowerPI Socket, 4x Cap Touch Pads

7 Weeks
固定式
Kinetis
2012
活跃
1 (Unlimited)
MCU 32-Bit
ARM® Cortex®-M4
K60
Board(s), Cable(s)
评估平台
塔架系统
ROHS3 Compliant
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	TWR-K60D100M	NXP USA Inc.	评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP		NXP TWR-K60D100M Tower KitMK60DN512VMD10 Kinetis MCU, 3-axis Accelerometer, TowerPI Socket, 4x Cap Touch Pads	对比
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