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首页 全部分类 W25Q64JVSSIQ vs N25Q032A13ESE40G

W25Q64JVSSIQ备选型号: N25Q032A13ESE40G

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  • 电压
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  • 同步/异步
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  • 耐力
  • 数据保持时间
  • 写入保护
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Winbond Electronics
    W25Q64JVSSIQ
    Winbond Electronics
    IC FLASH 64M SPI 133MHZ 8SOIC
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    SpiFlash®
    2016
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    3A991.B.1.A
    Matte Tin (Sn) - annealed
    2.7V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3V
    1.27mm
    30
    3V
    3.6V
    2.7V
    SPI
    64Mb 8M x 8
    SYNCHRONOUS
    133MHz
    6 ns
    FLASH
    SPI - Quad I/O
    64MX1
    1
    3ms
    24b
    512 Mb
    SERIAL
    2.7V
    256B
    85°C
    2.16mm
    5.23mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    N25Q032A13ESE40G
    Micron Technology Inc.
    MICRON N25Q032A13ESE40GFlash Memory, NOR, 32 Mbit, 4M x 8bit, 108 MHz, SPI, WSOIC, 8 Pins
    -
    -
    表面贴装
    8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    -
    2012
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8
    -
    -
    2.7V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3V
    1.27mm
    30
    -
    -
    -
    SPI, Serial
    32Mb 8M x 4
    -
    108MHz
    7 ns
    FLASH
    SPI
    -
    -
    8ms, 5ms
    22b
    32 Mb
    -
    -
    256B
    -
    1.91mm
    5.49mm
    ROHS3 Compliant
    YES
    yes
    N25Q032
    3/3.3V
    2.7V
    20mA
    0.0001A
    Synchronous
    8b
    SPI
    100000 Write/Erase Cycles
    20
    HARDWARE/SOFTWARE
    5.49mm
    无SVHC
    无
  • 添加型号
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