Winbond Electronics W25Q64JVSSIQ

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2016

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

工作电源电压

3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI

内存大小

64Mb 8M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

64MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

地址总线宽度

24b

密度

512 Mb

并行/串行

SERIAL

编程电压

2.7V

页面尺寸

256B

环境温度范围高

85°C

高度

2.16mm

长度

5.23mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant