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首页 全部分类 W29GL128CH9T vs JS28F128M29EWLA

W29GL128CH9T备选型号: JS28F128M29EWLA

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 引脚数量
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  • 内存大小
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  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 访问时间（最大）
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  • 编程电压
  • 备用内存宽度
  • 数据轮询
  • 拨动位
  • 命令用户界面
  • 扇区/尺寸数
  • 行业规模
  • 页面尺寸
  • 准备就绪/忙碌
  • 通用闪存接口
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 表面安装
  • 无铅代码
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 电压
  • 宽度
  • Winbond Electronics
    W29GL128CH9T
    Winbond Electronics
    IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    56
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    2012
    e3
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    56
    3A991.B.1.A
    Tin (Sn)
    IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V
    8542.32.00.51
    2.7V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3V
    0.5mm
    56
    3.6V
    1.8/3.33/3.3V
    2.7V
    128Mb 16M x 8 8M x 16
    55mA
    FLASH
    Parallel
    128MX1
    1
    90ns
    23b
    128 Mb
    0.000005A
    100 ns
    Asynchronous
    1b
    3V
    8
    YES
    YES
    YES
    128
    128K
    256B
    YES
    YES
    18.4mm
    1.2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    JS28F128M29EWLA
    Micron Technology Inc.
    NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128M-bit 16M x 8/8M x 16 70ns 56-Pin TSOP Tray
    -
    -
    表面贴装
    56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    56
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2012
    e3
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    56
    -
    -
    标准块
    -
    2.7V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3V
    0.5mm
    -
    -
    3/3.3V
    -
    128Mb 16M x 8 8M x 16
    25mA
    FLASH
    Parallel
    8MX16
    16
    70ns
    -
    128 Mb
    0.00012A
    75 ns
    Asynchronous
    -
    -
    8
    YES
    YES
    YES
    128
    128K
    8/16words
    YES
    YES
    18.4mm
    1.2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    Tin
    YES
    yes
    30
    JS28F128
    2.7V
    14mm
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