Winbond Electronics W29GL128CH9T
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W29GL128CH9T
2736-W29GL128CH9T
存储器
56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
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IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP
--最小包装量--
W29GL128CH9T详情
Winbond Electronics W29GL128CH9T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
14 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
引脚数
56
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tube
已出版
2012
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
56
ECCN 代码
3A991.B.1.A
端子表面处理
Tin (Sn)
附加功能
IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
0.5mm
引脚数量
56
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
1.8/3.33/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
内存大小
128Mb 16M x 8 8M x 16
电源电流
55mA
内存格式
FLASH
内存接口
Parallel
组织结构
128MX1
内存宽度
1
写入周期时间 - 字符、页面
90ns
地址总线宽度
23b
密度
128 Mb
待机电流-最大值
0.000005A
访问时间(最大)
100 ns
同步/异步
Asynchronous
字长
1b
编程电压
3V
备用内存宽度
8
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
128
行业规模
128K
页面尺寸
256B
准备就绪/忙碌
YES
通用闪存接口
YES
长度
18.4mm
座位高度(最大)
1.2mm
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
W29GL128CH9T拓展信息
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