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首页 全部分类 W29N01HVSINF vs MT29F1G08ABADAWP-IT:D

W29N01HVSINF备选型号: MT29F1G08ABADAWP-IT:D

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  • 高度
  • 辐射硬化
  • Winbond Electronics
    W29N01HVSINF
    Winbond Electronics
    IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.488, 12.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2016
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    2.7V~3.6V
    DUAL
    1
    3V
    0.5mm
    3.3V
    3.6V
    2.7V
    1Gb 128M x 8
    ASYNCHRONOUS
    FLASH
    Parallel
    128MX8
    8
    25ns
    28b
    1 Gb
    2.1kB
    18.4mm
    1.2mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    MT29F1G08ABADAWP-IT:D
    Micron Technology Inc.
    IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP I
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Bulk
    2010
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    2.7V~3.6V
    -
    -
    -
    -
    3.3V
    -
    -
    1Gb 128M x 8
    -
    FLASH
    Parallel
    -
    -
    -
    28b
    1 Gb
    2kB
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    Tin
    MT29F1G08
    48
    35mA
    Asynchronous
    8b
    85°C
    1.2mm
    无
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