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首页 全部分类 W29N01HVSINF vs S34ML01G200TFI000

W29N01HVSINF备选型号: S34ML01G200TFI000

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  • 数据轮询
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  • 行业规模
  • 准备就绪/忙碌
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Winbond Electronics
    W29N01HVSINF
    Winbond Electronics
    IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.488, 12.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2016
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    2.7V~3.6V
    DUAL
    1
    3V
    0.5mm
    3.3V
    3.6V
    2.7V
    1Gb 128M x 8
    ASYNCHRONOUS
    FLASH
    Parallel
    128MX8
    8
    25ns
    28b
    1 Gb
    2.1kB
    18.4mm
    1.2mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    S34ML01G200TFI000
    Cypress Semiconductor Corp
    IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP I
    20 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2014
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    2.7V~3.6V
    DUAL
    1
    3.3V
    0.5mm
    3.3V
    3.6V
    2.7V
    1Gb 128M x 8
    -
    FLASH
    Parallel
    128MX8
    8
    -
    28b
    1 Gb
    2kB
    18.4mm
    1.2mm
    ROHS3 Compliant
    Tin
    ML-2
    e3
    8542.32.00.51
    30mA
    25 ns
    8b
    0.00005A
    Asynchronous
    8b
    3V
    NO
    NO
    YES
    1K
    128K
    YES
    无SVHC
    无
    无铅
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