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首页 全部分类 XB8-DMUSB002 vs BM77SPPS3MC2-0007AA

XB8-DMUSB002备选型号: BM77SPPS3MC2-0007AA

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  • 灵敏度(dBm)
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  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • 终止次数
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 串行接口
  • 固件版本
  • 达到SVHC
  • Digi
    XB8-DMUSB002
    Digi
    Zigbee / 802.15.4 Modules DigiMesh 865/868 SMT UFL Ant 80Kbps
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    37
    Industrial grade
    -40°C~85°C
    Tray
    2013
    XBee® 868LP
    活跃
    3 (168 Hours)
    2.7V~3.6V
    868MHz
    4
    32kB Flash 2kB RAM
    80kbps
    ADF7023
    14dBm
    General ISM < 1GHz
    Antenna Not Included, U.FL
    41mA
    62mA
    -101 dBm
    3mm
    33.78mm
    22.1mm
    符合RoHS标准
    无
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    BM77SPPS3MC2-0007AA
    Microchip Technology
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    30
    -
    -20°C~70°C
    Tray
    2015
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    3.2V~4.3V
    2.4GHz
    -
    -
    50kbps
    -
    2dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    70mA
    -
    -92 dBm
    2.4mm
    12mm
    22mm
    ROHS3 Compliant
    -
    无铅
    33
    8542.39.00.01
    QUAD
    无铅
    未说明
    1
    未说明
    BM77
    R-XQMA-N33
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    UART
    1.42
    无SVHC
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