XC5VFX30T-2FF665C备选型号: XC4VSX25-10FFG668C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • JESD-609代码
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 温度等级
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 组织结构
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 逻辑块数(LABs)
  • 速度等级
  • 逻辑块数量
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • Reach合规守则
  • 基本部件号
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Xilinx
    表面贴装
    FCBGA
    360
    e0
    4 (72 Hours)
    665
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    85°C
    0°C
    BOTTOM
    BALL
    225
    1V
    1mm
    30
    665
    S-PBGA-B665
    360
    不合格
    1V
    1.05V
    OTHER
    306kB
    360
    3040 CLBS
    现场可编程门阵列
    32768
    2560
    2
    3040
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
    表面贴装
    668-BBGA, FCBGA
    320
    e1
    4 (72 Hours)
    668
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    245
    1.2V
    1mm
    30
    668
    -
    320
    不合格
    1.2V
    -
    -
    288kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    23040
    -
    10
    -
    ROHS3 Compliant
    10 Weeks
    表面贴装
    668
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-4 SX
    1999
    yes
    活跃
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    not_compliant
    XC4VSX25
    2359296
    2560
    27mm
    2.85mm
    27mm
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