XC6SLX45-2CSG324C备选型号: XC3S1600E-4FGG320C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 供应商器件包装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电压 - 供电
  • 频率
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 逻辑块数(LABs)
  • 速度等级
  • 宏细胞数
  • 寄存器数量
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 阀门数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    324-LFBGA, CSPBGA
    324
    324-CSPBGA (15x15)
    218
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LX
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    SMD/SMT
    85°C
    0°C
    1.14V~1.26V
    1.62GHz
    XC6SLX45
    1.2V
    1.26V
    1.14V
    261kB
    43661
    2138112
    3411
    3411
    2
    43661
    54576
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 250 I/O 320FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    320-BGA
    320
    -
    250
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3E
    2007
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    1.14V~1.26V
    -
    XC3S1600E
    1.2V
    -
    -
    81kB
    33192
    663552
    3688
    -
    4
    -
    29504
    -
    ROHS3 Compliant
    e1
    yes
    320
    3A991.D
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    30
    320
    194
    不合格
    1.21.2/3.32.5V
    572MHz
    现场可编程门阵列
    1600000
    0.76 ns
    1.4mm
    19mm
    19mm
    无铅
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
XC7A35T-1FTG256I XC7A35T-1FTG256I Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 256-LBGA IC FPGA ARTIX7 170 I/O 256FTBGA 对比
XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG320C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 320-BGA IC FPGA 250 I/O 320FBGA 对比