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XC6SLX45-2FGG676I备选型号: LFE3-95EA-6FN1156I
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- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 输出的数量
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- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
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- 座位高度(最大)
- 宽度
- 长度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- Reach合规守则
- 资历状况
- 电流源
- 最高频率
- 无铅
IC FPGA 358 I/O 676FBGA10 Weeks676-BGA表面贴装表面贴装676358Spartan®-6 LX2008Tray-40°C~100°C TJe1yes活跃3 (168 Hours)6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.011.2VBOTTOMBALL2501mm30XC6SLX45S-PBGA-B6763581.22.5/3.3V261kB667MHz现场可编程门阵列436612138112341110545760.26 ns2.44mm27mm27mmROHS3 Compliant无-----
IC FPGA 490 I/O 1156FBGA8 Weeks1156-BBGA表面贴装表面贴装1156490ECP32013Tray-40°C~100°C TJe1-活跃3 (168 Hours)-EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.011.14V~1.26VBOTTOMBALL2501mm30LFE3-95-490-576kB-现场可编程门阵列92000452608011500--0.379 ns2.6mm35mm35mmROHS3 Compliant-not_compliant不合格18mA375MHz无铅- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | M2GL050-FGG896 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 896-BGA | IC FPGA 377 I/O 896FBGA | 对比 |
| LFE3-95EA-6FN1156I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1156-BBGA | IC FPGA 490 I/O 1156FBGA | 对比 |
 | M2GL050T-1FGG896I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 896-BGA | IC FPGA 377 I/O 896FBGA | 对比 |
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