XC6SLX45-2FGG676I备选型号: M2GL050T-1FGG896I

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 安装类型
  • 底架
  • 引脚数
  • 系列
  • 已出版
  • 包装
  • 操作温度
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 长度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 生命周期状态
  • 表面安装
  • 资历状况
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 358 I/O 676FBGA
    10 Weeks
    676-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    676
    358
    Spartan®-6 LX
    2008
    Tray
    -40°C~100°C TJ
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1mm
    30
    XC6SLX45
    S-PBGA-B676
    358
    1.22.5/3.3V
    261kB
    667MHz
    现场可编程门阵列
    43661
    2138112
    3411
    10
    54576
    0.26 ns
    2.44mm
    27mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    无
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 377 I/O 896FBGA
    12 Weeks
    896-BGA
    表面贴装
    -
    896
    377
    IGLOO2
    2013
    Tray
    -40°C~100°C TJ
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    896
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    250
    -
    40
    M2GL050T
    -
    377
    -
    228.3kB
    -
    现场可编程门阵列
    56340
    1869824
    -
    1
    -
    -
    2.44mm
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    YES
    不合格
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