XC6SLX9-3CSG324I备选型号: LCMXO2-7000HC-4FTG256C

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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 基本部件号
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  • 内存大小
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  • 总 RAM 位数
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  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 工作电源电流
  • 传播延迟
  • 可编程逻辑类型
  • 宏细胞数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    324-LFBGA, CSPBGA
    324
    324-CSPBGA (15x15)
    200
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LX
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    100°C
    -40°C
    1.14V~1.26V
    XC6SLX9
    1.2V
    72kB
    9152
    589824
    715
    715
    3
    11440
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO2-7000HC-4FTG256C PLD, 6864 LUTS, MACHXO2, 256FTBGA
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    -
    FLASH
    0°C~85°C TJ
    Tray
    MachXO2
    2000
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    2.375V~3.465V
    LCMXO2-7000
    2.5V
    68.8kB
    6864
    245760
    858
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    e1
    yes
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    2.5V
    1mm
    not_compliant
    269MHz
    30
    207
    不合格
    2.5/3.3V
    189μA
    7.24 ns
    现场可编程门阵列
    3432
    17mm
    1.55mm
    17mm
    无SVHC
    无铅
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