Xilinx XC6SLX9-L1CSG324C

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

324

Number of I/Os

200

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

324

输出的数量

200

资历状况

不合格

工作电源电压

1V

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源

12.5/3.3V

温度等级

OTHER

内存大小

72kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

9152

逻辑块数(LABs)

715

寄存器数量

11440

CLB-Max的组合延时

0.46 ns

逻辑块数量

715

长度

15mm

座位高度(最大)

1.5mm

宽度

15mm

RoHS状态

符合RoHS标准