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XC7K325T-L2FFG676I备选型号: XC6VLX240T-2FFG784I
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- HTS代码
- 电压 - 供电
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 工作电源电压
- 内存大小
- 传播延迟
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 寄存器数量
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- 宽度
- 长度
- RoHS状态
- 引脚数
- 无铅代码
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 速度等级
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA11 Weeks676-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin400Kintex®-72010Tray-40°C~100°C TJe1活跃4 (72 Hours)6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.010.97V~1.03VBOTTOMBALL未说明0.95V1mmnot_compliant未说明S-PBGA-B676950mV1GB100 ps现场可编程门阵列32608016404480254754076000.61 ns3.37mm27mm27mmROHS3 Compliant-------
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA10 Weeks784-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin400Virtex®-6 LXT2008Tray-40°C~100°C TJe1活跃4 (72 Hours)7843A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)-0.95V~1.05VBOTTOMBALL2451V1mm-30--1.8MB-现场可编程门阵列2411521533542418840--3.1mm--ROHS3 Compliant784yesXC6VLX240T784400不合格2- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6VLX240T-2FFG784I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 784-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 784FCBGA | 对比 |
| XC6VLX240T-L1FFG784I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 784-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 784FCBGA | 对比 |
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