XC7K410T-2FFG900C备选型号: XC7K325T-1FFG900I
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- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数(LABs)
- 速度等级
- 寄存器数量
- RoHS状态
- 表面安装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 时钟频率
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC FPGA 500 I/O 900FCBGA12 Weeks表面贴装900-BBGA, FCBGA900-FCBGA (31x31)5000°C~85°C TJTrayKintex®-72009活跃4 (72 Hours)85°C0°C0.97V~1.03VXC7K410T1.03V970mV3.5MB406720293068803177531775-2508400ROHS3 Compliant--------------------------
- FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin FCBGA11 Weeks表面贴装900-BBGA, FCBGA-DDR3-40°C~100°C TJTrayKintex®-72009活跃4 (72 Hours)--0.97V~1.03VXC7K325T--1GB3260801640448025475--1407600ROHS3 CompliantYESe1yes9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1V1mmnot_compliant未说明900S-PBGA-B900500不合格11.83.3V1098MHz500现场可编程门阵列0.74 ns31mm3.35mm31mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7K325T-1FBG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
![]() | XC7K325T-L2FBG900E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |



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