XC7K410T-2FFG900C备选型号: XC7K325T-L2FBG900E
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 供应商器件包装
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 内存大小
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 逻辑块数(LABs)
- 速度等级
- 寄存器数量
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 可编程逻辑类型
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC FPGA 500 I/O 900FCBGA12 Weeks表面贴装900-BBGA, FCBGA900-FCBGA (31x31)5000°C~85°C TJTrayKintex®-72009活跃4 (72 Hours)85°C0°C0.97V~1.03VXC7K410T3.5MB406720293068803177531775-25084001.03V970mVROHS3 Compliant------------------------
- IC FPGA 500 I/O 900FCBGA11 Weeks表面贴装900-BBGA, FCBGA-DDR30°C~100°C TJTrayKintex®-72010活跃4 (72 Hours)--0.9VXC7K325T1GB3260801640448025475--407600--ROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装900e1yes9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1mmnot_compliant未说明500不合格0.91.83.3V现场可编程门阵列0.91 ns31mm2.54mm31mm
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7K325T-1FBG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |
![]() | XC7K325T-L2FBG900E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA, FCBGA | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 对比 |



哦! 它是空的。