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XC7K70T-3FBG676E备选型号: XC7K70T-2FBG676I
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装676-BBGA, FCBGAYES6763000°C~100°C TJTrayKintex®-72010e1yes活跃4 (72 Hours)6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.010.97V~1.03VBOTTOMBALL未说明1V1mm未说明XC7K70T676300不合格11.83.3V607.5kB1412MHz现场可编程门阵列6560049766405125-3820000.58 ns27mm2.54mm27mmROHS3 Compliant- IC FPGA 300 I/O 676FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装676-BBGA, FCBGAYES676300-40°C~100°C TJTrayKintex®-72010e1yes活跃4 (72 Hours)6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.010.97V~1.03VBOTTOMBALL未说明1V1mm未说明XC7K70T676300不合格11.83.3V607.5kB1286MHz现场可编程门阵列6560049766405125-2820000.61 ns27mm2.54mm27mmROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K70T-2FBG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 300 I/O 676FCBGA | 对比 |
| XC7K70T-2FBG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 300 I/O 676FCBGA | 对比 |
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