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XC7Z045-1FFG900C备选型号: M2GL150T-1FC1152I
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- 主要属性
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- 辐射硬化
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 安装类型
- 电压 - 供电
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- 资历状况
- 工作电源电压
- 可编程逻辑类型
- 总 RAM 位数
- 宽度
- 无铅
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin900-BBGA, FCBGAYES900ROMless0°C~85°C TJTrayZynq®-70002009e1活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.01BOTTOMBALL2451V1mm667MHz30XC7Z045CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB3.3V1.2V256KBDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™DMACANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTGMCU, FPGA32b190000ARMYES-1256000Kintex™-7 FPGA, 350K Logic CellsCAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB31mm3.35mm无ROHS3 Compliant----------
IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA12 Weeks-1152-BBGA, FCBGAYES1152574-40°C~100°C TJTrayIGLOO22013-活跃4 (72 Hours)----BOTTOMBALL2401.2V--20M2GL150T---625kB-----146124--1---35mm2.9mm-Non-RoHS CompliantIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)表面贴装1.14V~2.625V574不合格1.2V现场可编程门阵列512000035mm含铅- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7A200T-1FBG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA ARTIX7 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
 | XC7K160T-L2FFG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
| M2GL150T-1FC1152I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1152-BBGA, FCBGA | IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA | 对比 |
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