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XC7Z045-1FFG900C备选型号: XC7K160T-L2FFG676I
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- JESD-609代码
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- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 数据总线宽度
- 逻辑元件/单元数
- 核心架构
- 边界扫描
- 速度等级
- 内存(字)
- 主要属性
- 总线兼容性
- 长度
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 底架
- 安装类型
- 电压 - 供电
- Reach合规守则
- 传播延迟
- 可编程逻辑类型
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 宽度
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin900-BBGA, FCBGAYES900ROMless0°C~85°C TJTrayZynq®-70002009e1活跃4 (72 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)8542.39.00.01BOTTOMBALL2451V1mm667MHz30XC7Z045CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB3.3V1.2V256KBDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™DMACANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTGMCU, FPGA32b190000ARMYES-1256000Kintex™-7 FPGA, 350K Logic CellsCAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB31mm3.35mm无ROHS3 Compliant-----------
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin676-BBGA, FCBGA-676400-40°C~100°C TJTrayKintex®-72010e1活跃4 (72 Hours)6763A991.DTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明0.95V1mm-未说明----1.4MB-----162240------27mm3.37mm-ROHS3 Compliant表面贴装表面贴装0.87V~0.93Vnot_compliant100 ps现场可编程门阵列11980800126752028000.61 ns27mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7A200T-1FBG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA ARTIX7 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
| XC7K160T-L2FFG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 676-BBGA, FCBGA | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA | 对比 |
 | M2GL150T-1FC1152I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1152-BBGA, FCBGA | IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA | 对比 |
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