XCF02SVO20C备选型号: XCF02SVOG20C
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 可编程类型
- 内存大小
- 组织结构
- 内存宽度
- 待机电流-最大值
- 并行/串行
- 内存IC类型
- 数据保持时间
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 制造商包装标识符
- HTS代码
- 频率
- 资历状况
- 界面
- 操作模式
- 最大结点温度(Tj)
- 环境温度范围高
- 高度
- 达到SVHC
- IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP10 WeeksLead, Tin表面贴装表面贴装20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)20-40°C~85°CTube1999e0no活跃3 (168 Hours)20EAR99Tin/Lead (Sn85Pb15)3V~3.6VDUAL鸥翼22513.3V0.65mm30XCF*S203.3V3.6V3V系统内可编程2Mb2MX110.001ASERIAL配置存储器206.5024mm1.19mm4.4mm无Non-RoHS Compliant含铅-----------
- XILINX XCF02SVOG20C PROM, PLATFORM FLASH, 2MBIT, 20TSSOP10 Weeks-表面贴装表面贴装20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)20-40°C~85°CTube1999e3yes活跃3 (168 Hours)20EAR99Matte Tin (Sn)3V~3.6VDUAL鸥翼26013.3V0.65mm30XCF*S203.3V3.6V3V系统内可编程2Mb2MX1-0.001ASERIAL-206.5mm-4.39mm-ROHS3 Compliant无铅XCF02SVOG20CFLASH8542.32.00.5150MHz不合格ParallelSYNCHRONOUS125°C85°C1.19mmUnknown
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | STM8L051F3P6 | STMicroelectronics | 嵌入式 - 微控制器 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP | 对比 |
![]() | MCP2515T-I/ST | Microchip Technology | 接口 - 控制器 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | MICROCHIP - MCP2515T-I/ST. - IC, CAN CTRL, 1MBPS, 3/2, 5.5V, 20-TSSOP | 对比 |
![]() | ATF16V8BQL-15XU | Microchip Technology | 嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件) | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | IC PLD 8MC 15NS 20TSSOP | 对比 |






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