Xilinx Inc. XCF02SVO20C

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

20

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

已出版

1999

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCF*S

引脚数量

20

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

可编程类型

系统内可编程

内存大小

2Mb

组织结构

2MX1

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.001A

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

数据保持时间

20

长度

6.5024mm

座位高度(最大)

1.19mm

宽度

4.4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅