XCF16PVOG48C备选型号: XCF32PVOG48C

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 可编程类型
  • 界面
  • 内存大小
  • 组织结构
  • 内存宽度
  • 记忆密度
  • 并行/串行
  • 耐力
  • 数据保持时间
  • 最大结点温度(Tj)
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 待机电流-最大值
  • 内存IC类型
  • Xilinx Inc.
    XILINX XCF16PVOG48C PROM, PLATFORM FLASH, 16MBIT, 48TSOP
    10 Weeks
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    YES
    48
    FLASH
    -40°C~85°C
    Tray
    1999
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    8542.32.00.51
    1.65V~2V
    DUAL
    鸥翼
    260
    1
    1.8V
    0.5mm
    50MHz
    30
    XCF*P
    48
    1.8V
    2V
    1.65V
    系统内可编程
    Parallel
    16Mb
    16MX1
    1
    16777216 bit
    SERIAL
    20000 Write/Erase Cycles
    20
    125°C
    85°C
    1.2mm
    18.45mm
    12mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC PROM SRL/PAR 1.8V 32M 48TSOP
    10 Weeks
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    -
    48
    -
    -40°C~85°C
    Tray
    1999
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    3A991.B.1
    Matte Tin (Sn)
    8542.32.00.61
    1.65V~2V
    DUAL
    鸥翼
    260
    1
    1.8V
    0.5mm
    -
    30
    XCF*P
    48
    1.8V
    2V
    1.65V
    系统内可编程
    -
    32Mb
    32MX1
    -
    33554432 bit
    SERIAL
    20000 Write/Erase Cycles
    20
    -
    -
    1mm
    12.1mm
    18.5mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    0.001A
    配置存储器
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