Xilinx Inc. XCF16PVOG48C
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XCF16PVOG48C
2773-XCF16PVOG48C
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
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XILINX XCF16PVOG48C PROM, PLATFORM FLASH, 16MBIT, 48TSOP
--最小包装量--
XCF16PVOG48C详情
Xilinx Inc. XCF16PVOG48C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
表面安装
YES
引脚数
48
Memory Types
FLASH
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
已出版
1999
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
48
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
1.65V~2V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
0.5mm
频率
50MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XCF*P
引脚数量
48
工作电源电压
1.8V
电源电压-最大值(Vsup)
2V
电源电压-最小值(Vsup)
1.65V
可编程类型
系统内可编程
界面
Parallel
内存大小
16Mb
组织结构
16MX1
内存宽度
1
记忆密度
16777216 bit
并行/串行
SERIAL
耐力
20000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
最大结点温度(Tj)
125°C
环境温度范围高
85°C
高度
1.2mm
长度
18.45mm
宽度
12mm
达到SVHC
Unknown
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
XCF16PVOG48C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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