XCKU085-3FLVB1760E备选型号: LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 组织结构
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • 逻辑块数量
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 基本部件号
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA
    10 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1760-BBGA, FCBGA
    676
    0°C~100°C TJ
    Tray
    Kintex® UltraScale™
    2012
    活跃
    4 (72 Hours)
    0.970V~1.030V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    1mm
    未说明
    S-PBGA-B1760
    676
    不合格
    1V
    6.9MB
    676
    4100 CLBS
    现场可编程门阵列
    1088325
    58265600
    62190
    3
    995040
    4100
    42.5mm
    42.5mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
    8 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    1152-BBGA
    660
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SCM
    2011
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    0.95V~1.26V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    693kB
    -
    -
    -
    80000
    5816320
    20000
    -
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    1152
    EAR99
    8542.39.00.01
    LFSCM3GA80
    无铅
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