我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
XCKU095-1FFVB2104C备选型号: XCKU085-3FLVB1760E
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源
- 内存大小
- 输入数量
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 端子间距
- JESD-30代码
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装2104-BBGA, FCBGA7020°C~85°C TJTrayKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明702不合格950mV0.95V7.2MB702768 CLBS现场可编程门阵列1176000605184006720011.0752e+0676840mm40mmROHS3 Compliant--
IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1760-BBGA, FCBGA6760°C~100°C TJTrayKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)0.970V~1.030VBOTTOMBALL未说明1V未说明676不合格-1V6.9MB6764100 CLBS现场可编程门阵列108832558265600621903995040410042.5mm42.5mmROHS3 Compliant1mmS-PBGA-B1760- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1152-BBGA | IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA | 对比 |
 | XCKU095-2FFVC1517E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1517-BBGA, FCBGA | IC FPGA 468 I/O 1517FCBGA | 对比 |
| XCKU085-3FLVB1760E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA | 对比 |
哦! 它是空的。