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XCKU095-1FFVB2104C备选型号: XCKU095-2FFVC1517E
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- 逻辑块数量
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- 宽度
- RoHS状态
- JESD-609代码
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- 端子间距
- JESD-30代码
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IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装2104-BBGA, FCBGA7020°C~85°C TJTrayKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明702不合格950mV0.95V7.2MB702768 CLBS现场可编程门阵列1176000605184006720011.0752e+0676840mm40mmROHS3 Compliant------
IC FPGA 468 I/O 1517FCBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装1517-BBGA, FCBGA4680°C~100°C TJTrayKintex® UltraScale™2012活跃4 (72 Hours)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明0.95V未说明520不合格950mV0.95V7.2MB520768 CLBS现场可编程门阵列1176000605184006720021.0752e+0676840mm40mmROHS3 Compliante13A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1mmS-PBGA-B15174.09mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1152-BBGA | IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA | 对比 |
| XCKU095-2FFVC1517E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1517-BBGA, FCBGA | IC FPGA 468 I/O 1517FCBGA | 对比 |
| XCKU085-3FLVB1760E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA | 对比 |
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