XCKU095-1FFVB2104C备选型号: XCKU095-2FFVC1517E
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
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- 底架
- 触点镀层
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- 包装
- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 输入数量
- 组织结构
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 逻辑块数量
- 宽度
- 长度
- RoHS状态
- JESD-609代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 端子间距
- JESD-30代码
- 座位高度(最大)
- IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA10 Weeks2104-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin7022012Kintex® UltraScale™Tray0°C~85°C TJ活跃4 (72 Hours)0.922V~0.979VBOTTOMBALL未说明未说明702不合格0.95V7.2MB702768 CLBS现场可编程门阵列1176000605184006720011.0752e+0676840mm40mmROHS3 Compliant------
- IC FPGA 468 I/O 1517FCBGA10 Weeks1517-BBGA, FCBGA表面贴装表面贴装Copper, Silver, Tin4682012Kintex® UltraScale™Tray0°C~100°C TJ活跃4 (72 Hours)950mVBOTTOMBALL未说明未说明520不合格0.95V7.2MB520768 CLBS现场可编程门阵列1176000605184006720021.0752e+0676840mm40mmROHS3 Compliante13A001.A.7.BTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1mmS-PBGA-B15174.09mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7VX690T-2FFG1157C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1156-BBGA, FCBGA | IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA | 对比 |
![]() | XCKU095-2FFVC1517E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1517-BBGA, FCBGA | IC FPGA 468 I/O 1517FCBGA | 对比 |
![]() | XCKU085-3FLVB1760E | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1760-BBGA, FCBGA | IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA | 对比 |






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