ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	终端数量																																													操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	应用	性别	HTS代码	电容量	子类别	额定功率	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	深度	Reach合规守则	额定电流	频率	基本部件号	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	接头数量	电源	温度等级	注意	内存大小	导线/电缆种类	内存大小	电缆长度	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	工作温度范围	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）
EP20K200CP208I8	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					无	Transferred	ALTERA CORP																									8542.39.00.01								220			compliant
5SGXEA5H2F35I2	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	ALTERA CORP	FBGA-1152	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V								无	Transferred																				8542.39.00.01						BOTTOM	BALL		1 mm		compliant					S-PBGA-B1152	552	不合格			INDUSTRIAL							552	18500 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列												18500	490000									35 mm	35 mm
EP2AGZ300FF35I4	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									无	Transferred	ALTERA CORP	,						e0	无									锡铅					8542.39.00.01											compliant																				现场可编程门阵列
EP3SE260F780I4N	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780								有	Transferred	ALTERA CORP	BGA, BGA780,28X28,40	100 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列					e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL		1 mm		compliant					S-PBGA-B780	480	不合格										488			现场可编程门阵列													255000
EP4SE820H35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	744	Compliant	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE820H35C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23			0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E		e1		活跃			3A001.A.7.A					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm		compliant			EP4SE820		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		4.1 MB		4.1 MB			744	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050			34093056		600 MHz	32522	32522				325220	813050	930 mV	870 mV							42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX530KH40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	无	EP4SGX530KH40I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27			744	Non-Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX				活跃			3A001.A.7.A						100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant			EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			3.3 MB		3.3 MB		600 Mbps	744	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200			28033024		600 MHz	21248	21248		36		212480	531200	930 mV	870 mV							42.5 mm	42.5 mm
EP4SE360H29C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	488	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SE360H29C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28			0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E		e0		活跃			3A001.A.7.A					锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant			EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		2.8 MB		2.8 MB			488	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600			23105536		600 MHz	14144	14144				14144	353600									33 mm	33 mm
EP4CGX30CF19C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LBGA	324	324-FBGA (19x19)					150	--	有		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX				活跃	--								85 °C	0 °C								1.16 V ~ 1.24 V									EP4CGX30									135 kB		135 kB		2.5 Gbps					29440			1105920		200 MHz	1840	1840	6	4				1.24 V	1.16 V	150										无铅
EP4CGX30CF23I7N	ALTERA	数据表	757 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	电缆安装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	PE	Compliant				Straight	34 V ac/dc	+60°C	-20°C	Solder	Brass	290	--	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAK				活跃	--								100 °C	-40 °C		Female						1.16 V ~ 1.24 V							4A		EP4CGX30					7				135 kB		135 kB		3.125 Gbps					29440			1105920		200 MHz	1840	1840	7	4				1.24 V	1.16 V	290				IP30				无		无铅
5CGXFC4C6F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1.1 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY				有	240	--	8542390000	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	2	1.13 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5CGXFC4C6F23C7N	有	85 °C	1.07 V	未说明	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		e1		活跃	--							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant			5CGXFC4		S-PBGA-B484	240	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		349.4 kB		349.4 kB		3.125 Gbps	240		2 mm	现场可编程门阵列	50000			2862080		800 MHz	18868	18868	7	6			50000			240						23 mm	23 mm			无铅
5CEBA2F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)					有	224	--		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E				活跃	--								85 °C	0 °C								1.07 V ~ 1.13 V									5CEBA2									244.5 kB		244.5 kB							25000			2002944		800 MHz	9434	9434	7							224										无铅
5CGXFC3B7F23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)					有	208	--		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX				活跃	--								85 °C	0 °C								1.07 V ~ 1.13 V									5CGXFC3									168.6 kB		168.6 kB		2.5 Gbps					31500			1381376	31500	800 MHz	11900	11900	8	3	47600			1.13 V	1.07 V	208						23 mm	23 mm	无		无铅
5CEBA9F23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484			有	224	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEBA9F23C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	2	1.13 V	INTEL CORP		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E				活跃	--								85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant			5CEBA9		S-PBGA-B484	224	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		1.7 MB		1.7 MB			224		2 mm	现场可编程门阵列	301000			14251008		800 MHz	113560	113560	8		454240		301000	1.13 V	1.07 V	224						23 mm	23 mm	无		无铅
10AX032H2F34E1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	INTEL CORP	5.53							有	384	有	320000 LE	+ 100 C	930 mV	0 C	24	870 mV	SMD/SMT	14987.5 LAB	965166	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	有	10AX032H2F34E1HG	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX				活跃															可编程逻辑集成电路			0.87 V ~ 0.98 V						unknown																					320000	FPGA - Field Programmable Gate Array		21040128			119900												FPGA - Field Programmable Gate Array
EP4CE6E22I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	有	91	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	无	EP4CE6E22I7	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.59			-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E		e0		活跃								锡铅	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.2 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm		compliant			EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V			33.8 kB		33.8 kB			91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272			276480		200 MHz	392	392	7			392	6272	1.24 V	1.16 V							20 mm	20 mm
EP4CGX75DF27C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	5.23				有	310	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX75DF27C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e0		活跃								锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant			EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		519.8 kB		519.8 kB		3.125 Gbps	310	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920			4257792		200 MHz	4620	4620	7	8		4620	73920			310						27 mm	27 mm
5SGSMD5H2F35C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD5H2F35C1N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29				有	552	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS				活跃									85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant			5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER			5.6 MB		14.1 Gbps	552	17260 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	457000			46769152			172600	172600	1	24		17260	457000			552						35 mm	35 mm			无铅
EP3C10F256I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FBGA (17x17)	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000					有	182	-40°C ~ 100°C (TJ)		MCON 1.2				活跃						Housing			100 °C	-40 °C								1.15 V ~ 1.25 V								437.5 MHz	EP3C10								-	51.8 kB		51.8 kB							10320			423936		315 MHz	645	645	7					1.25 V	1.15 V									无
5SGXMA9N2F45I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA9N2F45I3N	BGA	SQUARE	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27			50 V	0603	1608	+ 155 C	0.000071 oz	- 55 C	1000	PCB 安装	8-1879337-6	TE Connectivity	TE Connectivity / Holsworthy	Details	840	-40°C ~ 100°C (TJ)	切割胶带	CPF	1 %			活跃			3A001.A.7.A	50 PPM / C		High Stability Thin Film Precision Resistor	19.1 kOhms		100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		Resistors	62.5 mW (1/16 W)	Thin Film	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant			5SGXMA9	SMD/SMT	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL			7.7 MB		14.1 Gbps	840	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	840000	薄膜电阻器	- 55 C to + 155 C	64210944			317000	317000	3	48		31700	840000			840	精密薄膜贴片电阻器	-	Thin Film Resistors - SMD		0.45 mm	1.55 mm	0.8 mm
10M08SAU169C8G	ALTERA	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	169-LFBGA	169	169-UBGA (11x11)	--					Compliant	130	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10	20 %			活跃	--								125 °C	-55 °C				10 nF				2.85 V ~ 3.465 V					1.25 mm														47.3 kB							8000			387072			500	500						3.465 V								2 mm
EP4CGX30CF23C7N	ALTERA	数据表	537 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	Compliant						290	--	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	29440	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX				活跃	--								85 °C	0 °C								1.16 V ~ 1.24 V									EP4CGX30									135 kB		135 kB		3.125 Gbps					29440			1105920		200 MHz	1840	1840	7	4				1.24 V	1.16 V	290								无	无SVHC	无铅
EP1C20F324C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	Details	233	8542390000	20060	BGA	3.13	1.575 V	ALTERA CORP	Cyclone Devices	Transferred	SQUARE	BGA	275 MHz	EP1C20F324C8N	有	85 °C	1.425 V	40	1.5 V	BGA324,18X18,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324			50 V	0402	1005	+ 155 C	- 55 C	10000	PCB 安装	Royalohm	Royalohm	0°C ~ 85°C (TJ)	Reel	General Purpose Thick Film	1 %	e1	有	最后一次购买		SMD/SMT	3A991	100 PPM / C			1.27 Ohms	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C	通用型		8542.39.00.01		Resistors	62.5 mW (1/16 W)	厚膜	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm		unknown		275.03 MHz	EP1C20	SMD/SMT	S-PBGA-B324	233	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER		36 kB		36 kB			301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	20060	厚膜电阻器		294912		250 MHz	2006	2006				20060	20060	1.575 V	1.425 V			Wrap-Around Termination	Thick Film Resistors - SMD		0.35 mm	1 mm	0.5 mm	无	无SVHC	无铅
EP4CE115F23C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE115F23C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.29			50 V	0402	1005	+ 155 C	0.000012 oz	- 55 C	10000	PCB 安装	Royalohm	Royalohm	Details	280	0°C ~ 85°C (TJ)	Reel	High Quality Automotive Thick Film - HQ	1 %	e0		活跃			3A001.A.7.A	100 PPM / C			15 Ohms	锡铅	85 °C	0 °C	汽车级		8542.39.00.01		Resistors	62.5 mW (1/16 W)	厚膜	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant			EP4CE115	SMD/SMT	S-PBGA-B484	283	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		486 kB		486 kB			283	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480	厚膜电阻器		3981312		200 MHz	7155	7155				7155	114480				贴片厚膜电阻器		Thick Film Resistors - SMD		0.35 mm	1 mm	0.5 mm
5SGXMA4K2F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Cable	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA4K2F35I3LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27			Compliant	432	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Stratix® V GX				活跃					双工 LC				100 °C	-40 °C		Male	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant			5SGXMA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL		跳线	5.2 MB	4 m	14.1 Gbps	432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000			43983872			158500	158500	3	36		15850	420000			432						35 mm	35 mm	无		无铅
10M08DFU324C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	324	Compliant	BGA, BGA324,18X18,32	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	1.2 V	未说明	85 °C	有	10M08DFU324C8G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	5.26																						85 °C	0 °C					现场可编程门阵列		CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm		compliant					S-PBGA-B324	246	不合格		1.2 V	OTHER			47.3 kB			246			现场可编程门阵列									8				8000