ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																									操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）
EP4CGX110DF31C7	ALTERA	数据表	2166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX110DF31C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23		475	Non-Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA896,30X30,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	686.3 kB	686.3 kB			3.125 Gbps	475	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424	5621760		200 MHz	6839	6839	7		8		6839	109424			475		31 mm	31 mm
EP4CGX75DF27C8	ALTERA	数据表	2425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX75DF27C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		310	Non-Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	519.8 kB	519.8 kB			3.125 Gbps	310	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920	4257792		200 MHz	4620	4620	8		8		4620	73920			310		27 mm	27 mm
EP2AGZ225HF40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	85 °C	有	EP2AGZ225HF40C3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	734	Compliant	HBGA, BGA1517,39X39,40	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		0.9 V	未说明	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ	e1		活跃		3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ225	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	1.7 MB	1.7 MB			600 Mbps	734		3.5 mm	现场可编程门阵列	224000	14248960		540 MHz	8960	8960						224000	930 mV	870 mV			40 mm	40 mm
EP1S60F1508C7N	ALTERA	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508	1508-FBGA (30x30)	1508	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S60F1508C7N	BGA	SQUARE	7.76	1.575 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	1022	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1		Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	420.17 MHz	EP1S60	S-PBGA-B1508	1022	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	636.6 kB	636.6 kB		200 mA		1022	6570 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	57120	5215104		66 MHz	5712	5712					6570	57120	1.575 V	1.425 V			40 mm	40 mm			无铅
EP4S40G5H40I1N	ALTERA	数据表	740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	有	0.92 V	40	0.95 V	BGA1517,39X39,40	PLASTIC/EPOXY	4	网格排列	BGA, BGA1517,39X39,40	654	Compliant	5.29	0.98 V	INTEL CORP	生命周期结束		Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP4S40G5H40I1N	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP4S40G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		3.3 MB	3.3 MB			600 Mbps	654	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		600 MHz	21248	21248			36		212480	531200	980 mV	920 mV			42.5 mm	42.5 mm
EP1S60F1508C6N	ALTERA	数据表	891 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	1508	1508-FBGA (30x30)	Altera	Bulk	EP1S60	活跃			1022	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®			Obsolete				85 °C	0 °C					1.425 V ~ 1.575 V						450.05 MHz	EP1S60						636.6 kB	636.6 kB		200 mA						57120	5215104		100 MHz	5712	5712							1.575 V	1.425 V							无铅
EP4SE230F29C3N	ALTERA	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	85 °C	有	EP4SE230F29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	488	Compliant	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0.9 V	40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	2.1 MB	2.1 MB				488	9120 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120					9120	228000	930 mV	870 mV			29 mm	29 mm
EP2S15F672I4N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP2S15F672I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25	366	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA672,26X26,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	51.2 kB	51.2 kB		250 mA		366	780 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600	419328			780	780				5.117 ns	780	15600	1.25 V	1.15 V		2.2 mm	27 mm	27 mm			无铅
EP2C20F484I8N	ALTERA	数据表	2392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	有	EP2C20F484I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	IC CYCLONE II FPGA	ALTERA CORP	1.25 V	3.55	BGA		315	--	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e1	有	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V							315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172						1172	18752					23 mm	23 mm
EP4CE6E22C8LN	ALTERA	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE6E22C8LN	362 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 392 LABs 91 IOs	INTEL CORP	1.03 V	1.44	91	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e3		活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	33.8 kB	33.8 kB				91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272	276480		200 MHz	392	392	8				392	6272	1.24 V	1.16 V			20 mm	20 mm	无		无铅
EP4CE6E22C8L	ALTERA	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE6E22C8L	362 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	91	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		QFP144,.87SQ,20	1 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	33.8 kB	33.8 kB				91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272	276480		200 MHz	392	392	8				392	6272					20 mm	20 mm
EPF10K100EFI4842	ALTERA	数据表	838 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	-40 °C	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EPF10K100EFI484-2	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	338	ALTERA CORP	2.625 V	3.61	BGA		338	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10KE®	e0	无	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.5 ns			338	338 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED				4992					23 mm	23 mm
EP4CE30F29I7	ALTERA	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	1.15 V	无	EP4CE30F29I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	1.2 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		74.3 kB	74.3 kB				535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256		200 MHz	1803	1803					1803	28848	1.24 V	1.16 V			29 mm	29 mm
EP4CE40F23C6	ALTERA	数据表	2808 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)				328	Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃				85 °C	0 °C					1.2 V							EP4CE40						141.8 kB	141.8 kB								39600	1161216		200 MHz	2475	2475							1.24 V	1.16 V
EP2C50U484C8N	ALTERA	数据表	2117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C50U484C8N	402.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	Cyclone Devices	INTEL CORP	1.25 V	5.23	294	Compliant	FBGA, BGA484,22X22,40	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃		3A991	锡银铜	85 °C	0 °C	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	402.58 MHz	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	72.6 kB	72.6 kB				294	3158 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	50528	594432		260 MHz	3158	3158					3158	50528	1.25 V	1.15 V			19 mm	19 mm		Unknown
EP1C4F400C7N	ALTERA	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400	400-FBGA (21x21)	Compliant				301	Lead free / RoHS Compliant	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Cyclone®			最后一次购买	3 (168 Hours)			85 °C	0 °C					1.425 V ~ 1.575 V						320.1 MHz	EP1C4						9.6 kB	9.6 kB								4000	78336		250 MHz	400	400							1.575 V	1.425 V					无		无铅
EP2SGX30DF780I4N	ALTERA	数据表	2173 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX30DF780I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.56	BGA		361	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAM-1, FBGA-780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II GX	e1	有	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL						361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					5.117 ns	33880	33880					29 mm	29 mm
EP4CE30F29C8LN	ALTERA	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE30F29C8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23	532	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	1 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	74.3 kB	74.3 kB				535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256		200 MHz	1803	1803					1803	28848					29 mm	29 mm
EP4CE40F29I8L	ALTERA	数据表	2376 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.97 V	无	EP4CE40F29I8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	1 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V		141.8 kB	141.8 kB				535	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		200 MHz	2475	2475					2475	39600	1.24 V	1.16 V			29 mm	29 mm
EP4CE55F23C8LN	ALTERA	数据表	2043 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE55F23C8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	324	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB				327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		200 MHz	3491	3491					3491	55856	1.24 V	1.16 V			23 mm	23 mm
EP2S60F672C5N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F672C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.72	BGA		492	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40		1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	有	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	not_compliant		EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						492	24176 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.962 ns	24176	60440					35 mm	35 mm
EP1SGX25DF1020C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	1.425 V	85 °C	有	EP1SGX25DF1020C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.25	607	Compliant	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA1020,32X32,40	1.5 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® GX	e1		最后一次购买		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	607	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	237.4 kB	237.4 kB			3.1875 Gbps	607	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576		684 MHz	2566	2566			8		2852	25660	1.575 V	1.425 V			33 mm	33 mm			无铅
EP3SL340F1517C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	EP3SL340F1517C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	976	Compliant	LEAD FREE, FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		0.9 V	0.86 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A001.A.7.A		85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	600 MHz	EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	2.2 MB	2.2 MB				976		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144			13500	13500						337500	1.15 V	1.05 V			40 mm	40 mm
EP4SGX530KF43C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	85 °C	有	EP4SGX530KF43C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	880	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40		0.9 V	40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	3.3 MB	3.3 MB			600 Mbps	880	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		600 MHz	21248	21248			36		212480	531200	930 mV	870 mV			42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX110HF35I4N	ALTERA	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	EP4SGX110HF35I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.28	488	Compliant	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	40	0.87 V	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		1.2 MB			600 Mbps	488	42240 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		600 MHz	4224	4224			24		42240	105600	930 mV	870 mV			35 mm	35 mm