ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	终端数量																厂商																													操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	输出量	引脚数量	JESD-30代码	功能	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	输出配置	内存大小	输出电流	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能
EP1S60F1508C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	1508	1508-FBGA (30x30)	Altera	EP1S60	活跃				1022	Compliant	Bulk	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®			Obsolete				85 °C	0 °C						1.425 V ~ 1.575 V						450.05 MHz	EP1S60							1.5 V			1.575 V	1.425 V	636.6 kB	200 mA		636.6 kB								57120	5215104		100 MHz	5712	5712															无铅
EP4SE230F29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	488	Compliant	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE230F29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25		0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE230			S-PBGA-B780		488	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV	2.1 MB			2.1 MB				488	9120 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120						9120	228000					29 mm	29 mm
EP2C15AF484I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1.4				315	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C15AF484I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e1		活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C15			S-PBGA-B484		307	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V											315	903 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	14448	239616			903							903	14448					23 mm	23 mm
EP2S15F672I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	INTEL CORP	1.25 V	5.25		366	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP2S15F672I4N	717 MHz		BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S15			S-PBGA-B672		358	不合格	1.2 V	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	1.25 V	1.15 V	51.2 kB	250 mA		51.2 kB				366	780 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600	419328			780	780					5.117 ns	780	15600				2.2 mm	27 mm	27 mm		无铅
EP2C20F484I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	IC CYCLONE II FPGA	ALTERA CORP	1.25 V	3.55	BGA				315	--	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	有	EP2C20F484I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE		Altera Corporation	Transferred	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e1	有	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C20		484	S-PBGA-B484		299	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V											315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172							1172	18752					23 mm	23 mm
EP2S60F484C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	5.28				334	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F484C3N	717 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2S60			S-PBGA-B484		326	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER										334	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						4.45 ns	24176	60440					23 mm	23 mm
EP3C5F256C8N	ALTERA	数据表	545 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	活跃	FPGA Cycloneu00ae III Family 5136 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.53				182	--	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP3C5F256C8N	472.5 MHz	LBGA		RECTANGULAR	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1		活跃	--	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP3C5			R-PBGA-B256		182	不合格			OTHER										182	5136 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	5136	423936			321							5136	5136					17 mm	17 mm
EP2S30F484C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	717 MHz				342	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S30F484C4	5.24	1.25 V	INTEL CORP		不推荐	Intel Corporation	SQUARE	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0		活跃		3A991	锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S30			S-PBGA-B484		334	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER										342	13552 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728			1694						5.117 ns	13552	33880					23 mm	23 mm
EP3C80F484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	5.23				295	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C80F484C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		3A991	锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3C80			S-PBGA-B484		295	不合格			OTHER										295	81264 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	81264	2810880			5079							81264	81264					23 mm	23 mm
EP4CE6E22C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	INTEL CORP	1.03 V	1.44		91	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE6E22C8LN	362 MHz	HLFQFP		SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 392 LABs 91 IOs	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3		活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE6			S-PQFP-G144		91	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	33.8 kB			33.8 kB				91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272	276480		200 MHz	392	392	8					392	6272					20 mm	20 mm	无	无铅
EP3C40U484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.25 V	5.23							FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C40U484C7	472.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation		活跃	INTEL CORP			e0				3A001.A.7.A	锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant					S-PBGA-B484		331	不合格			OTHER										331	39600 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列												39600	39600					19 mm	19 mm
EP2A25F672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA (27x27)	Altera			492	Bulk	EP2A25	活跃				0°C ~ 85°C (TJ)	APEX II			Obsolete											1.425 V ~ 1.575 V							EP2A25																							24320	622592	2750000		2430
EP4CE6E22C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	5.24		91	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE6E22C8L	362 MHz	HLFQFP		SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE6			S-PQFP-G144		91	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			33.8 kB			33.8 kB				91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272	276480		200 MHz	392	392	8					392	6272					20 mm	20 mm
EP1C6T144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	INTEL CORP	1.575 V	7.75				98	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C6T144C8	275 MHz	LFQFP		SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0		活跃	--		Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1C6			S-PQFP-G144		185	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER										185	5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	5980	92160			598							5980	5980					20 mm	20 mm
EP1C4F400I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	400-FBGA (21x21)	400	INTEL CORP	1.575 V	7.8				301	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	EP1C4F400I7	320 MHz	BGA		SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e0		最后一次购买		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EP1C4			S-PBGA-B400		301	不合格		1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL										301	4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	4000	78336			400							4000	4000					21 mm	21 mm
EP20K200RC240-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240-RQFP (32x32)				174				0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20K®			Obsolete											2.375 V ~ 2.625 V							EP20K200																							8320	106496	526000		832
EPF10K100EFI4842	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	338	ALTERA CORP	2.625 V	3.61	BGA				338	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EPF10K100EFI484-2	BGA	SQUARE		Altera Corporation	Transferred	-40°C ~ 85°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	无	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EPF10K100		484	S-PBGA-B484		338	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL								0.5 ns		338	338 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED					4992					23 mm	23 mm
EP2S60F1020C4ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
5CEBA4U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484	484-UBGA (19x19)	Schneider	599060	224	Compliant						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃				85 °C	0 °C						1.07 V ~ 1.13 V							5CEBA4							1.13 V					422.9 kB			422.9 kB								49000	3464192		800 MHz	18480	18480	7							224		Threaded					无铅
5SGSMD8K2F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	98066102	Time Mark	无	696	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	BGA	SQUARE		生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GS			活跃		3A001.A.7.A		100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD8	5 A @ 250 VAC		S-PBGA-B1517	Seal Failure Detector	696	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				1NO	7.3 MB	5 A		14.1 Gbps	696	26240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	695000	60968960			262400	262400	3		36			26240	695000	696	240 VAC			40 mm	40 mm		无铅
5SGXEA7K3F40C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXEA7K3F40C4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		0.88 V	5.27				696	BGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX			活跃									现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEA7			S-PBGA-B1517		696	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER										696	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840			234720							23472	622000					40 mm	40 mm
5SGTMC5K3F40I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	ACS501001200P5	ABB	600	Compliant	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	BGA	SQUARE		Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.82			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GT			活跃				100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGTMC5			S-PBGA-B1517		600	不合格	930 mV	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL					6.2 MB			28.05 Gbps	600	16040 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	425000	52318208			160500	160500	2		36			16040	425000	600				40 mm	40 mm		无铅
5SGXEA3K1F35C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	Brass	1152	SQUARE	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29		104 mm	85 mm	Straight	ADE6CM1103NPSCNK3	Armored	Crouse-Hinds Industrial Products	电缆接线盒	无	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V		85 °C	无	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX			活跃				85 °C	0 °C	Metallic		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEA3			S-PBGA-B1152		432	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER					2.8 MB			14.1 Gbps	432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576			128300	128300	2		36			12830	340000	432				35 mm	35 mm		含铅
5SGXEA7K3F40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXEA7K3F40C3N	BGA	SQUARE	生命周期结束	INTEL CORP		0.88 V	5.27				Miscellaneous	696	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX			活跃									现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEA7			S-PBGA-B1517		696	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER										696	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840			234720							23472	622000					40 mm	40 mm
5AGXFB3H4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	40	1.07 V	100 °C	有	5AGXFB3H4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28			544	Compliant	Arria V	35 x 35 x 2.1mm	1.07 V	FBGA	有	+100 °C	-40 °C	1045 (27 x 27), 2090 (18 x 18), 3135 (9 x 9)	1.13 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		5AGXFB3		1152	S-PBGA-B1152		704	不合格	1.13 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	1.13 V	1.07 V	2.4 MB			2.4 MB			6.5536 Gbps	704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000	19822592		800 MHz	17110	17110	5		24	547520		13688	362000	544	2.1 mm	35 mm	35 mm	无	无铅