ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																						操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	长度	宽度
EPF10K100ARC240-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240-RQFP (32x32)	240	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K100ARC240-1	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	3.6 V	5.11	189	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	0.6 ns	189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED			4992	4	32 mm	32 mm
EP1S25F672C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	3	5.21	1.575 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP1S25F672C6	无	85 °C	1.425 V	30	1.5 V	BGA672,26X26,40	PLASTIC/EPOXY	473	BGA, BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S25	S-PBGA-B672	706	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		706	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852	25660		27 mm	27 mm
EP1S20F672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	1.575 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP1S20F672C7	无	85 °C	1.425 V	30	1.5 V	BGA672,26X26,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA672,26X26,40	426	5.2	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete	3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846			2132	18460		27 mm	27 mm
EP1S10F672I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	未说明	1.425 V	无	EP1S10F672I7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.73	345	35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.5,1.5/3.3 V			426	1057 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1057	10570
EP1K50TC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K50TC144-3	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	2.625 V	5.18	102	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.5 ns	102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2880		20 mm	20 mm
EP1K50FC484-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	249	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K50FC484-2	37.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	249	INTEL CORP	2.625 V	5.19	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1K50	S-PBGA-B484	249	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.4 ns	249	249 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2880		23 mm	23 mm
EP1K50FC256-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	256-FBGA (17x17)	186			0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®		Obsolete							2.375 V ~ 2.625 V						EP1K50											2880	40960	199000	360
EP1K10TC100-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K10TC100-3	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	66	INTEL CORP	2.625 V	7.96	66	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	235	0.5 mm	compliant	EP1K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.7 ns	66	66 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		14 mm	14 mm
EP1K50QC208-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K50QC208-1	90 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.19	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.3 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2880		28 mm	28 mm
EP1K30QC208-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K30QC208-1	90 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.21	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.4 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			1728		28 mm	28 mm
EP3SE260F1517I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	976			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃							0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE260											255000	16672768		10200
EP3SE260F1152I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE260F1152I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				255000		35 mm	35 mm
EP3SL340H1152I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA (40x40)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL340H1152I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.19	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				337500		40 mm	40 mm
EP3SE260F1517C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	976			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃							0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE260											255000	16672768		10200
EP3SE260F1152C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	744			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃							0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE260											255000	16672768		10200
EP4S100G5F45I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.95 V	40	0.92 V	有	EP4S100G5F45I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.28	781	LEAD FREE, FBGA-1932	网格排列	0°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV GT	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4S100G5	S-PBGA-B	781	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V			781	212480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		45 mm	45 mm
EP3SL340F1760I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	BGA1760,42X42,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL340F1760I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.19	1120	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL340	S-PBGA-B1760	1120	不合格	1.2/3.3 V			1120		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				337500		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360NF45I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.9 V	30	0.87 V	无	920	EP4SGX360NF45I3	717 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			920	141440 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			141440	353600		45 mm	45 mm
EP4SGX360NF45C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX360NF45C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	920	BGA, BGA1932,44X44,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		920	141440 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			141440	353600		45 mm	45 mm
EP3SE260H780C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE260H780C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				255000		33 mm	33 mm
EP2S180F1508C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP2S180F1508C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.29	1170	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2S180	S-PBGA-B1508	1162	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		1170	8970 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		4.672 ns	8970	179400		40 mm	40 mm
EP4SGX530NF45I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX530NF45I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	920	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			920	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		45 mm	45 mm
EP4SGX530NF45C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	EP4SGX530NF45C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.27	920	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		920	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		45 mm	45 mm
EP4SGX530HH35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX530HH35I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	564	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			564	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX290NF45C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	800 MHz	EP4SGX290NF45C2N	有	85 °C	0.87 V	40	0.9 V	BGA1932,44X44,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	LEAD FREE, FBGA-1932	920	5.26	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		920	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			116480	291200		45 mm	45 mm