对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

产品类别

长度

宽度

无铅

EP2AGX95EF29I5G
EP2AGX95EF29I5G
ALTERA 数据表

723 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

Intel / Altera

Arria

372

This product may require additional documentation to export from the United States.

89178 LE

36

3747 LAB

972964

Intel

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

6839296

3747

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP3CLS200F484C8
EP3CLS200F484C8
ALTERA 数据表

2022 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

INTEL CORP

1.25 V

5.27

210

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP3CLS200F484C8

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS200

S-PBGA-B484

210

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

210

198464 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

198464

198464

23 mm

23 mm

EP2AGX125EF29I5N
EP2AGX125EF29I5N
ALTERA 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP2AGX125EF29I5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

40

0.87 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

29 mm

29 mm

EP2AGZ225FF35C4N
EP2AGZ225FF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

554

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

85 °C

EP2AGZ225FF35C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2AGZ225

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

224000

14248960

8960

224000

35 mm

35 mm

EP2AGX95EF35C4
EP2AGX95EF35C4
ALTERA 数据表

165 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP2AGX95EF35C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

452

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

452

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178

EP2AGX125DF25C5
EP2AGX125DF25C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

260

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX125

118143

8315904

4964

EP3SL70F484I4
EP3SL70F484I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL70

67500

2699264

2700

EP3SE80F1152C2N
EP3SE80F1152C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.94 V

5.23

744

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE80F1152C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

35 mm

35 mm

EP2AGX125EF35C4
EP2AGX125EF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

452

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX125

118143

8315904

4964

EP4SGX230KF40I4N
EP4SGX230KF40I4N
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

5.21

744

--

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

EP4SGX230KF40I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

--

9120

91200

228000

40 mm

40 mm

EP3SL150F780I4
EP3SL150F780I4
ALTERA 数据表

236 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5.21

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL150F780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

29 mm

29 mm

EP3SL200F1152I4LN
EP3SL200F1152I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

Lead free / RoHS Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL200

200000

10901504

8000

EP1SGX40DF1020C5
EP1SGX40DF1020C5
ALTERA 数据表

108 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.79

624

8542390000

Non-Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX40DF1020C5

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e0

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX40

S-PBGA-B1020

638

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

417.9 kB

3.1875 Gbps

638

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

684 MHz

4125

4125

8

4697

41250

33 mm

33 mm

含铅

EP4SGX180FF35C2X
EP4SGX180FF35C2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

564

Contains lead / RoHS non-compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX180FF35C2X

800 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

7030 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

7030

175750

35 mm

35 mm

EP2S130F780C5
EP2S130F780C5
ALTERA 数据表

649 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

780-FBGA (29x29)

Altera

534

Bulk

EP2S130

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S130

132540

6747840

6627

EP4SGX360HF35I3N
EP4SGX360HF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

564

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX360

353600

23105536

14144

EP3SE110F780C2
EP3SE110F780C2
ALTERA 数据表

1360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

Lead free / RoHS Compliant

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE110F780C2

800 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.1 MB

1.1 MB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

4300

107500

29 mm

29 mm

EP4SGX180DF29C3
EP4SGX180DF29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

372

Non-Compliant

5.23

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX180DF29C3

85 °C

0.87 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B780

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.7 MB

1.7 MB

600 Mbps

372

7030 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

600 MHz

7030

7030

8

7030

175750

29 mm

29 mm

EPF10K200EBC600-2
EPF10K200EBC600-2
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.7 V

7.71

470

BGA, BGA600,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

EPF10K200EBC600-2

BGA

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B600

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

470

470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

45 mm

45 mm

EP3SE260H780C2N
EP3SE260H780C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-HBGA (33x33)

488

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

600 MHz

EP3SE260

1.15 V

1.05 V

2 MB

2 MB

255000

16672768

10200

10200

EP1S40B956C6
EP1S40B956C6
ALTERA 数据表

887 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA

956-BGA (40x40)

Altera

Bulk

活跃

683

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S40

41250

3423744

4125

EPF10K30EQI208-2
EPF10K30EQI208-2
ALTERA 数据表

10086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

EPF10K30EQI208-2

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.04

147

30.60 X 30.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

28 mm

28 mm

EP20K100QC240-3V
EP20K100QC240-3V
ALTERA 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

Altera

EP20K100QC240-3V

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

189

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

2.625 V

5.62

QFP

189

Bulk

活跃

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

锡铅

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EP20K100

240

S-PQFP-G240

COMMERCIAL

OTHER

3.6 ns

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

32 mm

32 mm

EP1S10F484C5
EP1S10F484C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

335

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S10F484C5

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S10

S-PBGA-B484

426

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

426

1200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

1200

10570

23 mm

23 mm

EPF6016ATC100-3
EPF6016ATC100-3
ALTERA 数据表

170 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

EPF6016ATC100-3

133 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

81

ALTERA CORP

3.6 V

3.79

QFP

81

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

not_compliant

EPF6016

100

S-PQFP-G100

81

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

81

4 DEDICATED INPUTS, 81 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

14 mm

14 mm