对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

介电材料

二极管元件材料

终端数量

操作温度

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

结构

电阻器类型

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

电容式

工作电源电压

工作电压

极性

温度特性代码

多层

电源

温度等级

配置

尺寸代码

额定温度

二极管类型

内存大小

极数

正容差

负公差

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

Rep Pk反向电压-最大值

JEDEC-95代码

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

最大非代表峰值转速功率Dis

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

击穿电压-最小值

通用输入输出数量

最大箝位电压

击穿电压-最大值

额定电流(功率)

长度

宽度

无铅

5SGXMA7H3F35I3N
5SGXMA7H3F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1152-FBGA (35x35)

CERAMIC

2

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

5SGXMA7H3F35I3N

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.25

-55

125

矩形包装

805

552

FBGA-1152

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

e3

活跃

3A001.A.7.A

30ppm/Cel

PURE TIN OVER NICKEL

8542.39.00.01

360pF

现场可编程门阵列

TR, 7 INCH

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

陶瓷电容器

C0G

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

0805

2

2

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGXEA5N3F40I3N
5SGXEA5N3F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA5N3F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGXEB5R3F43I4N
5SGXEB5R3F43I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB5R3F43I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEA7K3F40I4
5SGXEA7K3F40I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA7K3F40I4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5SEE9F45C4N
5SEE9F45C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SEE9F45C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SEE9F45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SEE9H40C4N
5SEE9H40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SEE9H40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V E

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SEE9H40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXMA4H2F35I2N
5SGXMA4H2F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMA4H2F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGXEA4K2F35I2LN
5SGXEA4K2F35I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA4K2F35I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGXEA5K3F35C2LN
5SGXEA5K3F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

432

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXEA5

490000

53105664

185000

5SGSMD4K2F40C2L
5SGSMD4K2F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

85 °C

0.82 V

0.85 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1517,39X39,40

696

Compliant

5SGSMD4K2F40C2L

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

36

13584

360000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGXMA7K2F35C3N
5SGXMA7K2F35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA7K2F35C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

432

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGXMA5K3F35C2N
5SGXMA5K3F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA5K3F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGXEA4K2F40C2LN
5SGXEA4K2F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

SILICON

2

214.25

696

小概要

PLASTIC/EPOXY

5

RECTANGULAR

1

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

e0

活跃

锡铅

UL 认证

AVALANCHE

0.82 V ~ 0.88 V

DUAL

C 弯管

未说明

未说明

5SGXEA4

R-PDSO-C2

不合格

UNIDIRECTIONAL

SINGLE

跨压抑制二极管

420000

170

DO-214AA

43983872

158500

600

189

304

239.5

5SGXEA7K3F35I4N
5SGXEA7K3F35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

432

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

可插拔接线端子

0.82 V ~ 0.88 V

5/5.08mm

5SGXEA7

22

622000

59939840

234720

300V

15A

5SGXEB5R3F43C4N
5SGXEB5R3F43C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEB5R3F43C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXMA4H1F35C2LN
5SGXMA4H1F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA4H1F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGSMD5H3F35C3N
5SGSMD5H3F35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD5H3F35C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

17260

457000

35 mm

35 mm

5SGXEA5N3F40C3N
5SGXEA5N3F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

600

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXEA5

490000

53105664

185000

5SGXEA5K2F40C3N
5SGXEA5K2F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXEA5

490000

53105664

185000

5SGXMA5H3F35C2N
5SGXMA5H3F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA5H3F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGSMD5H3F35I4N
5SGSMD5H3F35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD5H3F35I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

17260

457000

35 mm

35 mm

5SGXEA4K3F40I3L
5SGXEA4K3F40I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1517-FBGA (40x40)

2

155

矩形包装

0.55

2

1.25

RMC

696

BGA, BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

5SGXEA4K3F40I3L

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

SMT

-55

-40°C ~ 100°C (TJ)

RMC

1

e3

活跃

500

1.82

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

TAPE, PAPER

METAL GLAZE/THICK FILM

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

Chip

固定电阻

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.125

150

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

805

70

696

15850 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

40 mm

40 mm

5SGXEA5H3F35I3LN
5SGXEA5H3F35I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA5H3F35I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGSMD4E1H29C2L
5SGSMD4E1H29C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

BGA780,28X28,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD4E1H29C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

12

13584

360000

360

33 mm

33 mm

含铅

5SGSMD4H1F35C2LN
5SGSMD4H1F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1152

1152-FBGA (35x35)

CERAMIC

2

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

5SGSMD4H1F35C2LN

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

-55

125

矩形包装

SH

432

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

e3

活跃

15%

镍镀锡

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

820pF

现场可编程门阵列

TR, PAPER, 7 INCH

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

陶瓷电容器

880 mV

X7R

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

0805

2.9 MB

10

10

14.1 Gbps

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

24

13584

360000

432

35 mm

35 mm

无铅