品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP1K10FC256-2N | ALTERA | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256-FBGA (17x17) | Altera | 活跃 | 136 | Bulk | EP1K10 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP1K10 | 576 | 12288 | 56000 | 72 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL70F484C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SL70F484C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.23 | 296 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 296 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 67500 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE55F29I8LN | ALTERA | 数据表 | 2379 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | BGA780,28X28,40 | 1 V | 40 | 0.97 V | 有 | EP4CE55F29I8LN | 362 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.24 | 374 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4CE55 | S-PBGA-B780 | 377 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | 377 | 3491 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 3491 | 55856 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K10QC208-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EP1K10QC208-1 | 90 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 120 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.2 | 120 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP1K10 | S-PQFP-G208 | 120 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 120 | 120 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F23I8L | ALTERA | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA484,22X22,40 | 1 V | 30 | 0.97 V | 无 | EP4CE30F23I8L | 362 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.24 | 328 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | 331 | 1803 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 1803 | 28848 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE50F780C2N | ALTERA | 数据表 | 2518 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SE50F780C2N | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.94 V | 5.27 | 488 | LEAD FREE, FBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 47500 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S60F672C4N | ALTERA | 数据表 | 10018 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA1020,32X32,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2S60F672C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 492 | BGA, BGA1020,32X32,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27 mm | compliant | EP2S60 | S-PBGA-B672 | 484 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 492 | 24176 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.117 ns | 24176 | 60440 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530H40I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 1517 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SE530H40I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs | INTEL CORP | 0.93 V | 5.26 | 976 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE530 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 976 | 212480 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22E22A7N | ALTERA | 数据表 | 2031 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144-EQFP (20x20) | 144 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 125 °C | 有 | EP4CE22E22A7N | 472.5 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 79 | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | EP4CE22 | S-PQFP-G144 | 79 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | AUTOMOTIVE | 79 | 1395 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1395 | 22320 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K10FC256-1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 2.5 V | 40 | 2.375 V | 70 °C | 有 | EP1K10FC256-1N | 90 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 136 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.2 | 136 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP1K10 | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 136 | 136 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX90EF1152C3ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 85 °C | 无 | EP2SGX90EF1152C3ES | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 558 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II GX | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2SGX90 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | 商业扩展 | 4828 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520448 | 4548 | 4828 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530NF45C3NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX530NF45C3NES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 904 | Compliant | BGA, | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e1 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 3.3 MB | 21248 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 21248 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530KH40C3NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 1517 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX530KH40C3NES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 744 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e1 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 21248 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX125EF35I5ES | ALTERA | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 100 °C | EP2AGX125EF35I5ES | 500 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.55 | 452 | 35 X 35 MM, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria II GX | Obsolete | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP2AGX125 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | INDUSTRIAL | 124100 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 124100 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EBC652-3 | ALTERA | 数据表 | 2029 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | 652-BGA (45x45) | Altera | 376 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | 1.71V ~ 1.89V | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530H35C3ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) | 1152 | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SE530H35C3ES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.26 | 744 | Non-Compliant | 42.50 X 42.50 MM, HBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 3.3 MB | 21248 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530F43C2ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SE530F43C2ES | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.57 | 1120 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 30 | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 21248 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530H40C3ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 1517 | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SE530H40C3ES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 976 | Non-Compliant | 42.50 X 42.50 MM, HBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 3.3 MB | 21248 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EPFQC240AA | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240-PQFP (32x32) | Non-Compliant | -- | Obsolete | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230KF40C4NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX230KF40C4NES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | e1 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 9120 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 9120 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL150F1152C2NES | ALTERA | 数据表 | 3200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230HF35C2NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX230HF35C2NES | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | BGA, | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | e1 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 9120 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 9120 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE110F1152C3NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Compliant | 744 | 85 °C | 0 °C | 1.1 MB | 107500 | 4300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115N1F40I1SG | ALTERA | 数据表 | 850 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AX115N1F40I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.38 | 600 | Compliant | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | INDUSTRIAL | 8.2 MB | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 427200 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200FC6723 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 382 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.57 | Non-Compliant | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 2.375 V | 85 °C | EP20K200FC672-3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | e1 | Obsolete | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 不合格 | OTHER | 4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 27 mm | 27 mm |
EP1K10FC256-2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL70F484C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,065.961577
EP1K10QC208-1
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE30F23I8L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
655.555296
EP3SE50F780C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
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ALTERA
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EP1K10FC256-1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
