对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

无铅

5SGXEA7N1F45I2
5SGXEA7N1F45I2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

840

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXEA7

622000

59939840

234720

5SGSMD4E1H29C2LN
5SGSMD4E1H29C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

5.29

360

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD4E1H29C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

12

13584

360000

360

33 mm

33 mm

无铅

10M04SCU324C8G
10M04SCU324C8G
ALTERA 数据表

672 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

活跃

EP4CE15F17C6N
EP4CE15F17C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

40

5.27

1.25 V

1.15 V

1.2 V

472.5 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP4CE15F17C6N

3

165

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

LBGA, BGA256,16X16,40

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

17 mm

17 mm

EP4CE55F29C7N
EP4CE55F29C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

40

5.24

1.25 V

1.15 V

1.2 V

472.5 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP4CE55F29C7N

3

374

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA780,28X28,40

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

EP2S30F672C3N
EP2S30F672C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

活跃

40

5.28

Stratix II Devices

1.25 V

1.15 V

1.2 V

717 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP2S30F672C3N

3

500

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA672,26X26,40

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EP2S30

S-PBGA-B672

492

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

500

13552 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

13552

33880

35 mm

35 mm

EP3C25U256C6
EP3C25U256C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

30

5.27

1.25 V

1.15 V

1.2 V

472.5 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP3C25U256C6

3

156

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

LFBGA, BGA256,16X16,32

BGA256,16X16,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

235

0.8 mm

compliant

EP3C25

S-PBGA-B256

156

不合格

OTHER

156

24624 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

14 mm

14 mm

EP3SE260F1152I3N
EP3SE260F1152I3N
ALTERA 数据表

683 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

ALTERA CORP

0.94 V

3.58

BGA

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE260F1152I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

EP3SE260

1517

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

35 mm

35 mm

EP4SGX360KF43C4N
EP4SGX360KF43C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360KF43C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP2AGX125EF35C6
EP2AGX125EF35C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

452

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

EP2AGX125EF35C6

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

452

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

EP4SGX180KF40C4
EP4SGX180KF40C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX180KF40C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

40 mm

40 mm

EP4SGX290FF35C4
EP4SGX290FF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290FF35C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

35 mm

35 mm

EP3SL110F780C2N
EP3SL110F780C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.86 V

0.9 V

800 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP3SL110F780C2N

488

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

LEAD FREE, FBGA-780

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

生命周期结束

5.23

0.94 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

29 mm

29 mm

EP1AGX60DF780I6N
EP1AGX60DF780I6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

活跃

未说明

5.24

1.25 V

1.15 V

1.2 V

640 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP1AGX60DF780I6N

3

350

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA780,28X28,40

BGA780,28X28,40

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX60

S-PBGA-B780

350

不合格

1.2,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

350

60100 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60100

2528640

3005

60100

29 mm

29 mm

EP4SE530H35C4N
EP4SE530H35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

0.93 V

0.87 V

0.9 V

717 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP4SE530H35C4N

744

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA1152,34X34,40

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

生命周期结束

40

5.22

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP3CLS150F780C7N
EP3CLS150F780C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

40

5.57

1.25 V

1.15 V

1.2 V

450 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP3CLS150F780C7N

3

413

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA780,28X28,40

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

150848

150848

29 mm

29 mm

EP2AGX45DF25C4N
EP2AGX45DF25C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

40

5.25

0.93 V

0.87 V

0.9 V

500 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP2AGX45DF25C4N

3

252

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

BGA572,24X24,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B572

252

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

252

2.2 mm

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

25 mm

25 mm

HC1S30F780NAE
HC1S30F780NAE
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

597

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

32470

2137536

3247

HC1S40F780
HC1S40F780
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

613

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

41250

2244096

4125

HC1S60F1020BL
HC1S60F1020BL
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

782

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

57120

5215104

5712

HC1S60F1020BY
HC1S60F1020BY
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

782

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

57120

5215104

5712

HC20K1000FC672
HC20K1000FC672
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX® HardCopy®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

38400

327680

1000000

HC1S80F1020NAY
HC1S80F1020NAY
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

782

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

79040

5658048

7904

HC20K600FC672
HC20K600FC672
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX® HardCopy®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

24320

311296

600000

EP2AGX260EF29I5G
EP2AGX260EF29I5G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

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244188 LE

+ 100 C

0.93 V

- 40 C

36

0.87 V

SMD/SMT

10260 LAB

970959

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

0.87 V to 0.93 V

1.25 Gb/s

244188

FPGA - Field Programmable Gate Array

12038144

10260

16 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array